Infineon fertigt Mini-GPS-Modul für kleine Handys

Infineon hat ein Mini-GPS-Modul vorgestellt, mit dem man GPS-Anwendungen in kleinen Handys realisieren kann. Das Gehäuse der Elektronikkomponente misst nur 2,5 mal 2,5 mal 0,6 Millimeter und hat ein Volumen von 3,75 Kubikmillimetern. „Das GPS-Modul ist um über 60 Prozent kleiner als das nächstgrößere vergleichbare Wettbewerbsprodukt“, behauptet Infineon-Sprecherin Monika Sonntag.

Das GPS-Empfangs-Frontend mit dem Modellnamen BGM681L11 (PDF) umfasst den GPS-LNA-Chip (Low Noise Amplifier) von Infineon sowie Eingangs- und Ausgangsfilter, die störende Interferenzen verhindern sollen. Zu den Herausforderungen bei der Entwicklung von GPS-Komponenten zählt nach Angaben des Herstellers, dass die Module einerseits eine hohe Empfindlichkeit und andererseits eine weitgehende Immunität gegenüber Interferenzsignalen aufweisen müssen.

Infineon geht davon aus, dass die GPS-Funktionen künftig in allen Mobiltelefonen zur Standardausstattung gehören werden. Nach Schätzungen des Marktforschungsunternehmens IMS Research wächst der GPS-Markt bis 2011 jährlich im Schnitt um 33,7 Prozent. Somit wäre mindestens jedes dritte Mobiltelefon, das 2011 produziert wird, mit GPS ausgestattet.

Die Fertigung des GPS-Empfangs-Frontend-Moduls ist bereits angelaufen. Das Unternehmen stellt Handyherstellern Evaluierungskits zur Verfügung. Den Preis des GPS-Bauteils gibt Infineon mit 1,20 Dollar bei einer Abnahmemenge von 10.000 Einheiten an.

Infineons neues GPS-Modul misst lediglich 2,5 mal 2,5 mal 0,6 Millimeter (Bild: Infineon).