CES 2019: Intel stellt 10-Nanometer-Plattform für mobile PCs vor

Die Ice-Lake-Prozessoren basieren auf der neuen Sunny-Cove-Architektur. Sie unterstützen Thunderbolt 3 und Wi-Fi 6. Neu ist auch der Befehlssatz DL Boost für künstliche Intelligenz. Es bleibt allerdings dabei, dass erste Geräte mit Intels 10-Nanometer-Chips erst zum Weihnachtsgeschäft in den Handel kommen.

Intel hat auf der Consumer Electronics Show in Las Vegas die Massenfertigung von 10-Nanometer-Prozessoren für mobile Computer angekündigt. Die Platform mit dem Codenamen Ice Lake basiert auf der Sunny-Cove-Microarchitektur, die Intel im Dezember auf seinem Architecture Day vorstellte. Ice Lake ist zudem Intels erste Plattform, die die neue elfte Generation von Intels integrierten Grafikchips verwendet.

Intel (Bild: Intel)Sunny Cove soll vor allem die parallele Bearbeitung von Befehlen verbessern und die Energieeffizienz steigern. Mit neuen Befehlssätzen will Intel zudem spezifische Computing-Aufgaben mit Kryptografie, künstliche Intelligenz und das komprimieren und dekomprimieren von Dateien beschleunigen. Neue Algorithmen sollen außerdem die Latenzen reduzieren und größere Puffer und Zwischenspeicher Arbeitslasten in Rechenzentren optimieren.

Die neuen integrierten Grafikchips wiederum unterstützen Intel Adaptive Sync. Die Technologie soll für hohe Bildwiederholungsraten sorgen und eine Rechenleistung von mehr als einem Teraflop bieten. Zudem integriert Intel erstmals Thunderbolt 3 und auch den kommenden WLAN-Standard Wi-Fi 6.

Neu ist auch der Befehlssatz Intel DL Boost zur Beschleunigung von Artificial-Intelligence-Arbeitslasten. Die verbesserte Energieeffizienz ermöglicht laut Intel zudem die Entwicklung superdünner und ultramobiler Geräte, die ein „überragendes“ Computing-Erlebnis bieten sollen. In den Handel kommen erste Produkte, die auf Ice Lake basieren, rechtzeitig zum Weihnachtsgeschäft 2019.

Darüber hinaus gab Intel einen ersten Ausblick auf eine neue Lakefield genannte Client-Plattform, die erstmals eine hybride CPU-Architektur verwendet. Dank der neuen Foveros-3D-Technologie kombiniert Intel in einem Prozessorgehäuse einen Sunny-Cove-Kern mit 10-Nanometer-Strukturen mit vier Atom-basierten Kernen. Der daraus resultierende Fünfkern-Prozessor soll besonders wenig Energie verbrauchen und die Entwicklung besonders kleiner Hauptplatinen für dünne und leichte Formfaktoren ermöglichen. Die Produktion von Lakefield soll noch in diesem Jahr starten.

Intel kündigte außerdem das Projekt Athena an. Das Innovations-Programm, das von Herstellern wie Acer, Asus, Dell, Google, HP, Huawei, Lenovo, Microsoft, Samsung und Xiaomi unterstützt wird, soll helfen, eine „neue Klasse fortschrittlicher Laptops“ zu definieren. „Die ersten Laptops von Projekt Athena, die erstklassige Leistung, Akkulaufzeit und Konnektivität in eleganten, ansprechenden Designs vereinen, werden voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte sowohl für die Betriebssysteme Windows als auch Chrome erhältlich sein“, teilt Intel mit. Die Spezifikationen für Athena-Notebooks sollen zudem jährlich aktualisiert werden.

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