Intel kündigt neue Prozessor-Architektur und 3D-Fertigungstechnik an

Sunny Cove bringt neue Befehlssätze für Kryptografie und künstliche Intelligenz. Die neue Architektur verbessert aber auch die parallele Verarbeitung von Befehlen. Dank 3D-Stacking ordnet Intel erstmals Logik-Chips in einem Paket übereinander an.

Intel hat auf dem Intel Architecture Day eine neue Architektur namens Sunny Cove vorgestellt. Sie soll in Core- und Xeon-Prozessoren zum Einsatz kommen. Die ersten Sunny-Cove-Chips mit dem Codenamen Ice Lake sollen 2019 in den Handel kommen. Darüber hinaus kündigte Intel eine neue 3D-Fertigungstechnik für die kommenden Prozessoren mit 10-Nanometer-Strukturen an.

Sunny Cove soll vor allem die parallele Bearbeitung von Befehlen verbessern und die Energieeffizienz steigern. Mit neuen Befehlssätzen will Intel zudem spezifische Computing-Aufgaben mit Kryptografie, künstliche Intelligenz und das komprimieren und dekomprimieren von Dateien beschleunigen. Neue Algorithmen sollen außerdem die Latenzen reduzieren und größere Puffer und Zwischenspeicher Arbeitslasten in Rechenzentren optimieren.

Foveros 3D-Stacking (Bild: Intel)3D-Stacking erlaubt laut Intel eine radikale Neugestaltung von Systems-on-a-Chip (Bild: Intel).Zusammen mit Sunny Cove hält 2019 auch die elfte Generation von Intels integrierten Grafikchips Einzug. Sie verfügt nach Angaben des Unternehmens über 64 Ausführungseinheiten, mit denen die Leistungsgrenze von einem Teraflops durchbrochen wird. Zudem spendiert Intel der elften Generation einen neuen Media-Encoder, der 4K-Video-Streams und die Bearbeitung von 8K-Inhalten ermöglicht. Auch die neuen Grafikchips fertigt Intel in einem 10-Nanometer-Verfahren.

Bei der Fertigung seiner Prozessoren setzt Intel künftig auf ein Foveros genanntes 3D-Stacking-Verfahren. Es soll es erstmals erlauben, in einem Chip-Paket Logik-Chips nicht nur nebeneinander, sondern übereinander anzuordnen. „Foveros ebnet den Weg für Geräte und Systeme, die leistungsstarke und energiesparende Silizium-Prozesstechnologien kombinieren. Es wird erwartet, dass Foveros das Die Stacking über herkömmliche passive Interposer und Stacked Memory hinaus erstmals auf Hochleistungslogik wie CPU, Grafik- und AI-Prozessoren ausdehnen wird“, teilte Intel mit.

Erste Produkte, die auf Foveros basieren, will Intel in der zweiten Jahreshälfte 2019 auf den Markt bringen. „Das erste Foveros-Produkt wird ein leistungsstarkes 10nm Compute-Stacked-Chiplet mit einem 22FFL Base Die mit geringer Leistungsaufnahme kombinieren. Es wird eine Spitzenleistung und Energieeffizienz in einem kleinen Formfaktor ermöglichen“, so Intel weiter.

Ein Vorteil der Stacking-Technik ist, dass die Verbindungen zwischen den einzelnen Logik-Chips wie CPU und Grafik deutlich beschleunigt werden. Der Datenaustausch zwischen diesen Komponenten gilt heute als Flaschenhals. Mögliche Einsatzgebiete sind Prozessoren für Rechenzentren oder auch System-on-a-Chip-Designs für Smartphones und dünne und leichte Notebooks.

Intel nutzte die Veranstaltung aber auch, um erneut zu betonen, dass die Umstellung von der 14-Nanometer- auf die 10-Nanometer-Fertigung nun im Zeitplan liegt. Erste PC-Systeme mit 10-Nanometer-CPUs von Intel sollen weiterhin rechtzeitig zum Weihnachtsgeschäft 2019 in den Regalen stehen.

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1 Kommentar zu Intel kündigt neue Prozessor-Architektur und 3D-Fertigungstechnik an

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  • Am 13. Dezember 2018 um 17:46 von Meltdown und Spectre

    Kurz nach Meldtown und Spectre gesucht – und nicht weitergelesen.

    Dass Intel sich noch immer traut diese malade Architektur in den Markt zu drücken ist unverfroren. Unglaublich.

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