AMD liefert APU Llano an OEMs aus

Erste Notebooks mit dem neuen Chip sollen noch im laufenden Quartal auf den Markt kommen. Das System-on-a-Chip vereint bis zu vier Prozessorkerne und eine DirectX-11-Grafik auf einem Die. Es wird im 32-Nanometer-Verfahren gefertigt.

von Björn Greif am 5. April 2011 , 13:14 Uhr

Der Aufbau bisheriger AMD-Lösungen (links) und APUs im Vergleich (Bild: AMD)

AMD hat mit der Auslieferung seiner für den Mainstream-Bereich konzipierten Accelerated Processing Unit (APU) mit dem Codenamen „Llano“ an OEM-Hersteller begonnen. Sie integriert auf einem Die bis zu vier vom Phenom II abgeleitete Prozessorkerne und eine DirectX-11-Grafik aus der Radeon-Reihe HD 5000.

Llano wird im 32-Nanometer-Verfahren gefertigt. Das System-on-a-Chip soll zunächst sowohl in Standard-Notebooks als auch in ultraportablen, dünnen Laptops zum Einsatz kommen, später auch in Desktop-PCs. Erste Systeme werden nach Angaben von AMDs CFO und Interim-CEO Thomas Seifert im laufenden zweiten Quartal in den Handel kommen. Nähere Informationen will der Hersteller erst zum offiziellen Marktstart veröffentlichen.

In einem Video demonstriert AMD die Leistungsfähigkeit der in Llano integrierten Grafikeinheit im Vergleich zu einer mobilen Sandy-Bridge-CPU von Intel. Erstmals öffentlich vorgestellt hatte AMD seine nach Ontario und Zacate (C- und E-Serie) dritte Fusion-APU auf Basis der Bobcat-Architektur im Oktober 2010 in Taipeh.

Laut einer im Netz aufgetauchten Roadmap sind zunächst sechs Modelle geplant: drei Dual-Cores, ein Triple-Core und zwei Quad-Cores. Sie unterstützen DDR3-1600-RAM. Die Leistungsaufnahme reicht von 65 Watt bei den Dual-Cores („Winterpark“) bis zu 100 Watt bei den Modellen mit mehr Kernen („Beavercreek“).

Aufgrund ihres veränderten Designs mit integrierter Grafikeinheit werden die Llano-APUs nicht mehr zu Sockel AM3 oder AM3+ kompatibel sein. Stattdessen führt AMD den neuen Sockel FM1 ein.