Intel eröffnet 300 mm Wafer Fabrik in Irland

Zwei Milliarden Dollar Investment erhöht Kapazitäten

Die neueste Wafer-Fabrik der Intel Corporation hat in Leixlip, Irland, ihre Produktion aufgenommen. Die zwei Milliarden Dollar teure Fab 24 stellt 300 mm Wafer unter Verwendung der führenden 90 Nanometer (nm) Prozesstechnologie von Intel her. Die Fab 24 ist die vierte 300 mm Fertigungsstätte des Unternehmens.

Damit besitzt Intel laut eigenen Angaben weltweit die größten Fertigungskapazitäten für 300 mm Wafer und ist in der Lage, die ca. 2,5-fache Anzahl Computer-Chips pro Wafer zu produzieren als bisher. Außerdem ist die Fab 24 die dritte Fabrik von Intel, die Halbleiter mit Strukturen von 90 nm (das entspricht dem 90 milliardsten Teil eines Meters) herstellen kann. Rund 1000 dieser Leiterbahnen nebeneinander gelegt entsprechen der Dicke eines menschlichen Haares.

„Die Kombination aus den Effizienzsteigerungen, die sich aus der 300 mm Technologie ergeben und der herausragenden Erfolgsgeschichte unserer Belegschaft macht diese Fertigungsstätte weltweit zu einer der besten ihrer Art“, sagte Craig Barrett, Intel Chief Executive Officer, anlässlich der Eröffnung.

Intel stellt seit 1990 Halbleiter in Irland her. Weitere Intel 300 mm Fabs befinden sich in Hillsboro, Oregon (D1C und D1D) sowie Rio Rancho, New Mexico (Fab 11X). Derzeit wird auch in Chandler, Arizona, eine 200 Millimeter Wafer Produktion in eine 300 Millimeter Wafer Produktion umgerüstet.

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