Allianz gegen Intel

Via und S3 bauen gemeinsame Chipsets

Der Hersteller von Chipsets Via Technologies kooperiert mit dem Grafikspezialisten S3. Ein gemeinsames Joint-venture mit dem Namen S3-Via wolle integrierte Chipsets entwickeln, die vor allem dem Angebot von Intel (Börse Frankfurt: INL) Konkurrenz machen sollen.

Die PC-Komponenten sind für PCs und Notebooks vorgesehen. Durch ein gegenseitiges Lizenzabkommen von S3 mit Intel seien die gemeinsamen Produkte vor Anfeindungen durch Intel sicher.

Via gilt als einer der Hauptkonkurrenten von Intel in Sachen Chipsets (ZDNet berichtete) und streitet mit dem Weltmarktführer bei Chips derzeit vor Gericht über einschlägige Patente. Die Chipsets von Via sind „Intel-kompatibel“, was den Prozessorproduzenten so sehr störte, daß er gleich die Abnehmer der Via-Komponenten mit vor den Kadi zerrte.

Die ersten Früchte der gemeinsamen Arbeit sollen Anfang 2000 vorgestellt werden.

Kontakt:
Diamond Multimedia (deutscher S3-Zweig), Tel.: 08151/2660

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