AMD eröffnet zwei neue APM-Innovationszentren

Für die 300-mm-Technologie auch in Dresden

AMD hat die formelle Eröffnung von zwei neuen „Automated Precision Manufacturing“ (APM) Innovationszentren in Austin, Texas, und Dresden bekannt gegeben. In seinem APM-Konzept hat AMD über 250 Technologien zur Automatisierung und Optimierung von Produktionsabläufen in der Halbleiterfertigung zusammengefasst, mit denen sich bei neuen Chip-Technologien innerhalb kürzester Zeit hohe Fertigungsausbeuten erzielen und die Produktionskosten
senken lassen sollen. Die neuen Innovationszentren werden von AMD Fertigungstechnologen und Softwareentwicklern genutzt, um die nächste APM-Generation, die Version 3.0, in AMDs
Halbleiterwerk AMD Fab 36 zu integrieren. Die AMD Fab 36 entsteht derzeit in Dresden und wird Wafer mit 300 mm Durchmesser verarbeiten.

Die aktuelle APM-Generation, die Version 2.0, ist speziell auf die Anforderungen bei der Verarbeitung von 200-mm-Wafern abgestimmt und befindet sich in den Halbleiterwerken AMD Fab 30 in Dresden und FASL LLC Fab 25 in Texas im Einsatz. “APM ist ein weiterer Bereich, in dem AMD eine branchenweit führende Rolle beansprucht. In diesem Fall mit Automatisierungstechnologien für die Halbleiterproduktion, die die zur Erzielung der gewünschten Fertigungsausbeute benötigte Zeit verkürzt“, erklärte Gary Heerssen, Group Vice President der AMD Corporate Manufacturing Group. “Dank APM 2.0 und den ausgezeichneten Arbeitskräften in AMD Fab 30 benötigen wir zur Überführung unserer Prozessorprodukte in die Serienproduktion nur einen Bruchteil der vor drei Jahren erforderlichen Wafer. Und das, obwohl wir ein neues Design verwenden und die Anzahl der Transistoren um den Faktor drei auf über 100 Millionen erhöht haben. Die Arbeiten in diesen Innovationszentren soll diese Fähigkeiten erweitern und verbessern, um die großen Kostenvorteile der 300-mm-
Produktion künftig noch besser ausschöpfen zu können.“

In der AMD Fab 30 übernimmt die APM-Version 2.0 die Rolle eines “Zentralen Nervensystems“, das über entsprechende Kommunikations- und Steuerungskanäle Hunderte von Produktionsanlagen (Tools) miteinander verbindet. Diese hochintegrierte Fertigungsinfrastruktur sammelt Daten, welche die unterschiedlichen Produktionsanlagen beim Eintreffen und beim Verlassen der Wafer ermitteln und überwacht so kontinuierlich den Zustand der in der Produktion befindlichen Mikroprozessoren. Auf der Basis dieser Echtzeit-Datenanalyse empfiehlt APM Modifikationen des Wegs, den Wafer-Gruppen durch das Halbleiterwerk nehmen und schlägt Änderungen der für jede Anlage definierten Fertigungsvorgaben vor

Die APM-Version 3.0 soll in der AMD Fab 36 eine ähnliche Rolle übernehmen und gegenüber der APM-Version 2.0 eine noch höhere Präzision erzielen, Produktionsanlagen noch enger
miteinander verbinden und den Automatisierungsgrad weiter erhöhen. “AMD ist als führender Anbieter von 64-Bit-Computing-Lösungen bekannt. Inzwischen hat sich das Unternehmen
jedoch auch eine führende Position bei der hocheffizienten Halbleiterfertigung mit hohem Produktionsausstoß aufgebaut, die genau so wichtig für seine Wachstumspläne ist“, so Dan
Hutcheson, Präsident von VLSI Research

Themenseiten: Hardware

Fanden Sie diesen Artikel nützlich?
Content Loading ...
Whitepaper

ZDNet für mobile Geräte
ZDNet-App für Android herunterladen Lesen Sie ZDNet-Artikel in Google Currents ZDNet-App für iOS

Artikel empfehlen:

Neueste Kommentare 

Noch keine Kommentare zu AMD eröffnet zwei neue APM-Innovationszentren

Kommentar hinzufügen

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *