Ausgezeichnet: Fraunhofer will PCs schneller machen

Europaweites Verbundprojekt entwickelte Highspeed-Werkstoff für den Datentransfer von Chip und Board

16 Partner aus Industrie und Forschung im europäischen Verbundprojekt DONDODEM haben den Wissenschaftspreis des Stifterverbands für die Entwicklung von Werkstoffen für den schnelleren Datentransport in PCs erhalten. „Board und Stecker im Computer verringern die mögliche Rechnergeschwindigkeit“, erklärte Michael Popall vom Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC in Würzburg. Grund sei die konventionelle Fertigungstechnik: Die Chips können nicht direkt miteinander oder mit dem Board vernetzt werden. Zudem kann es bei den vielen Chips auf engem Raum gerade bei höherfrequenten Signalen zum Übersprechen, also zu Störungen kommen.

Die Basis für den von DONDODEM entwickelten schnelleren Datentransfer sind Ormocere, eine Materialklasse, deren Eigenschaften sich auf chemischem Wege einstellen lassen. Für den Einsatz in der Aufbau- und Verbindungstechnik wurden Ormocere entwickelt, die eine hohe optische Transparenz besitzen und Licht verlustarm leiten. Sie isolieren elektrisch sehr gut und sind thermisch wie chemisch ausreichend robust. Damit halten sie den Fertigungstechniken der Mikroelektronik und Leiterplattentechnik stand. „Über mehrere Schritte entstehen in Mehrlagentechnik leistungsfähige 3D-Leiterbahnnetze auf kostengünstigen Polymerplatten“, fasste Popall zusammen. Im Projekt wurden nach seinen Angaben Leiterbahnenbreiten und vertikale Durchkontaktierungen erzielt, die kleiner als 50 Mikrometer sind. So sei eines der kleinsten Pentium-Multi-Chip-Module der Welt entstand: ein Demonstrator, dessen kompakte Mehrlagentechnik die Basis für Schaltungen in Mobiltelefonen, Notebooks oder Organizern sein kann.

Mit Ormocer-Mehrlagen lassen sich angeblich auch äußerst kompakte opto-elektrische Boards fertigen – inklusive Ein- und Auskoppeln der optischen Datenströme. Dies geschehe mittels „diffraktiver / refraktiver Optiken“ und optischer Wellenleiter, die aus mehrlagigen Ormoceren aufgebaut werden. Parallel seien erste Entwicklungen erfolgt, um die neuen Materialien in der Hochfrequenztechnik zu nutzen, beispielsweise für den Einsatz in Handys oder als Radarabstandsmesser. Auch die Bluetooth-Technologie, bei der verschiedenste elektronische Geräte über Funk miteinander kommunizieren, soll mithilfe der preiswerten und kompakten Schaltungen unterstützt und vorangebracht werden.

Der Stifterverband versteht sich als Mittler zwischen Wirtschaft und Wissenschaft. Er hat für die Fraunhofer-Gesellschaft einen mit 50.000 Euro dotierten Preis ausgeschrieben. Dieser Preis zeichnet wissenschaftlich exzellente Verbundprojekte der angewandten Forschung aus, die Fraunhofer-Institute gemeinsam mit der Wirtschaft und/oder anderen Forschungsorganisationen bearbeiten.

Kontakt: Dr. Michael Popall, Tel.: 0931/4100522 (günstigsten Tarif anzeigen)

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