AMD stellt MCP Geräte Portfolio vor

Der Speicherbaustein und SRAM ist nun als Multi-Chip Package verfügbar

AMD (Börse Frankfurt: AMD) hat eine neue Produktfamilie von Multi-Chip Package (MCP) Flash-Speichern und SRAM-Lösungen präsentiert. Diese Produktfamilie soll Kunden mehr Kombinations- und Wahlmöglichkeiten bei 16-, 32- oder 64-MByte Flash Speicher mit zwei, vier, oder acht MByte SRAM auf einer einzigen Speicherfläche anbieten.

MCP Produkte erlauben den Herstellern von tragbaren Geräten, Flash Speicher und SRAM in einer Einheit zu kombinieren. So erhalten Entwickler von Handys, PDAs und ähnlichen Gadgets Gelegenheit, kleinere Geräte mit längerer Lebensdauer bauen zu können. „Durch das Angebot einer einzigen, leichten und robusten Speicherfläche profitiert der Nutzer von einer Kostensenkung bei SRAM und Flash“, kommentierte der AMD-Manager Kevin Plouse.

Entwickler könnten eine einzige Platine entwerfen und trotzdem unterschiedliche Produkte entwickeln, das Time-to-Market verkürzen und gleichzeitig den Herstellungsprozess und die Entwicklung vereinfachen, so Plouse.

Alle Produkte sind ab sofort erhältlich und kosten bei einer Mindestabnahme von 10.000 Stück:

  • Am41DL16304 mit 16 MByte Flashspeicher und vier MByte SRAM neun Dollar
  • Am41DL3
  • 2304 mit 32 MByte Flashspeicher und acht MByte SRAM zwölf Dollar

  • Am41DL32308 mit 32 MByte Flashspeicher und acht MByte SRAM 14,50 Dollar

Die Bauelemente sind in verschiedenen Bank Splits verfügbar und können Top oder Bottom Boot spezifiziert werden.

Kontakt:
AMD, Tel.: 089/ 450530 (günstigsten Tarif anzeigen)

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