Intel eröffnet Forschungslabor für 300 Millimeter-Wafer

250 Millionen Dollar teure Einrichtung trägt den Namen RP1 / Einrichtung soll für die Entwicklung von Silizium-Prozesstechnologien genutzt werden

Die Intel Corporation (Börse Frankfurt: INL) hat gestern das nach eigenen Angaben weltweit erste Forschungslabor für 300 Millimeter Wafer in Hillsboro, US-Staat Oregon, eröffnet. Die 250 Millionen Dollar teure Einrichtung trägt den Namen RP1 (wobei RP für Research und Pathfinding steht). Die RP1 ist die erste Einrichtung, die sich mit der Forschung im Bereich Silizium-Prozesstechnologien bei neuen und größeren Wafern beschäftigt.

Die Forscher nutzen die RP1 für die Entwicklung zukünftiger Fotolithografie, für Tests an hochleistungsfähigen Transistoren und fortschrittlichen Interconnects (Kupfer und optisch) sowie für die Verwendung neuer, umweltschonender Materialien und Chemikalien bei der Herstellung von Halbleitern.

Das Intel Components Research Lab entwickelt Siliziumtechniken, die Intels derzeitigen Fertigungsprozessen zwei bis drei Generationen voraus sein sollen. Die RP1 ist mit einem 5200 Quadratmeter großen Reinraum ausgestattet und wurde neben Intels D1C Entwicklungsfabrik und der Massenfertigungsfabrik Fab 20 errichtet.

Kontakt:
Intel, Tel.: 089/9914303 (günstigsten Tarif anzeigen)

Themenseiten: Business

Fanden Sie diesen Artikel nützlich?
Content Loading ...
Whitepaper

ZDNet für mobile Geräte
ZDNet-App für Android herunterladen Lesen Sie ZDNet-Artikel in Google Currents ZDNet-App für iOS

Artikel empfehlen:

Neueste Kommentare 

Noch keine Kommentare zu Intel eröffnet Forschungslabor für 300 Millimeter-Wafer

Kommentar hinzufügen

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *