Mammut-Chipfabrik in Frankfurt/Oder

Intel ist mit 25 Prozent an dem Werk beteiligt / Fabrik verwendet neuartiges Produktionsverfahren und wird 2003 gestartet

Im brandenburgischen Frankfurt an der Oder soll noch in diesem Jahr mit dem Bau einer drei Milliarden Mark (1,53 Milliarden Euro) teuren Chipfabrik und damit dem nach Leuna zweitgrößten Investitionsprojekt in Ostdeutschland begonnen werden. Die Produktion solle dann Anfang 2003 starten, sagte Mike Splinter vom US-Chiphersteller Intel (Börse Frankfurt: INL) am Mittwoch in Potsdam. Sein Unternehmen gehört neben dem Emirat Dubai sowie dem Institut für Halbleiterphysik (IHP) in Frankfurt an der Oder zu den Gesellschaftern der extra für die Fabrik ins Leben gerufenen Communicant Semiconductor Technologies AG. Sie ist der offizielle Investor für das Milliarden-Projekt und hofft auf weitere Beteiligungen.

Durch die „Communicant Fab1“ sollen nach Angaben des designierten Communicant-Chefs Klaus Wiemer 1500 direkte und bis zu 2000 indirekte Arbeitsplätzen bei Zulieferern entstehen. Es ist geplant, die ersten Produktions-Prototypen Mitte 2002 vorzustellen. Die eigentliche Produktion beginnt den Plänen zufolge 2003, ein Jahr später soll mit monatlich 30.000 Wavern die Maximalkapazität erreicht werden. Etwa die Hälfte der notwendigen Investitionssumme will Communicant aus Eigenkapital finanzieren. Die „Communicant Fab1“ wird auch Produktionsaufträge für Drittfirmen ausführt.

Produktions-Grundlage ist dabei eine vom IHP entwickelte neue Technologie auf der Grundlage von Silizium-Germanium-Kohlenstoff-Wafern. Dieses Trägermaterial für Chips ermöglicht es, die integrierten Schaltelemente dichter nebeneinander anzuordnen und zudem mit höherer Geschwindigkeit bei weniger Energieverbrauch zu betreiben. International hatten sich 16 Unternehmen um eine Lizenz beworben. Zunächst war Motorola (Börse Frankfurt: MTL) eine Lizenz für eine Vorgängerversion des IHP-Patents erteilt worden, die Motorola jedoch nur für den Eigenbedarf nutzen darf. Die neue Technik ist vor allem für die Anforderungen der neuen Generation von UMTS-Handys sowie für PDAs konzipiert.

Das vom IHP entwickelte Patent für das neue Chip-Trägermaterial gilt weltweit als Schlüsseltechnologie für „Mobile-Connectivity“-Geräte. Im vergangenen Jahr war der Weltmarkt für Chips nach Angaben der Semiconductor Industry Association gegenüber 1999 um 37 Prozent auf weltweit 204 Milliarden US-Dollar (428 Milliarden Mark, 218 Milliarden Euro) gewachsen. Intel-Manager Splinter sagte, sein Unternehmen besitze nur rund ein Viertel der Gesellschafteranteile und übernehme auch nicht die unternehmerische Leitung. Damit sollten Interessenkonflikte vermieden werden, die bei Aufträgen von Konkurrenzfirmen entstehen könnten.

Brandenburgs Wirtschaftsminister Wolfgang Fürniß (CDU) betonte, die Eigenfinanzierung des Milliardenprojekts durch die Gesellschafter sei solide. Eine Förderzusage des Landes gebe es bislang nicht, da noch keine entsprechenden Anträge vorliegen. Fürniß zufolge könnten nach gesetzlichen Bestimmungen höchstens eine Milliarde Mark Zuschüsse fließen. Er rechne jedoch angesichts der Finanzkraft der Gesellschafter mit einem Fördervolumen weit unterhalb des Höchstfördersatzes.

Kontakt:
Intel, Tel.: 089/9914303

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