Neues Verfahren für Mobilfunk-Chips bei Ericsson

Koopperation mit Applied Materials für Hallow Trench Isolation

Ericsson Microelectronics arbeitet künftig mit dem Hersteller von Halbleiter-Wafer-Maschinen Applied Materials zusammen. Gemeinsam sollen neue Isolationsstrukturen auf den 0,25- und 0,18-Micron-Chips der Ericsson-Hochfrequenz-Bauteile entwickelt werden. Diese Bauteile sind die eigentlichen Sender und Empfänger der Funksignale in einem Handy.

Die beiden Unternehmen streben eine Multisystem-Prozessmodul-Technik an, mit der vorab integrierte Systemgruppen eine Prozessfolge bei der Halbleiterherstellung ausführen. Die erzielten Isolationsstrukturen nutzen sogenannte „Shallow Trench Isolation“ (STI). Das bedeutet, dass „seichte Gräben“ die leitenden Elemente – also die Transistoren – auf dem funkenden Chip trennen.

Die neue STI-Modulprozesstechnik wird mehrere Verfahren von Applied Materials in sich vereinen, so Silicon Etch DPS Plus Centura, Ultima DHP-CVD Centura und Mirra Mesa CMP (DPS = Decoupled Plasma Source; CMP = Chemical Mechanical Polishing; HDP-CVD = High Density Plasma Chemical Vapor Deposition).

Kontakt:
Ericsson, Tel.: 0211/5340

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