Mit der SSD 960 EVO ergänzt Samsung sein Angebot von NVMe-SSDs im M.2-Format. Gegenüber dem High-End-Modell SSD 960 Pro, die mit bis zu zwei Terabyte erhältlich ist, gibt es die preisgünstigere EVO nur mit einer Kapazität von bis zu einem Terabyte. weiter
10LPU ist das dritte 10-Nanometer-Verfahren und erzielt eine reduzierte Chipfläche. 14LPU als vierte Generation der 14-Nanometer-Herstellung liefert Chips mit höherer Leistung bei gleichem Energiebedarf. Process Design Kits (PDK) der neuen Fertigungsprozesse kommen im zweiten Quartal 2017. weiter
Intel verrät versehentlich Einzelheiten zu Kaby-Lake-Chips für Mainboards mit dem Sockel LGA1151. Während Notebook-Prozessoren der siebten Core-Generation schon verfügbar sind, sollen die Desktop-Varianten erst zur CES im Januar offiziell vorgestellt werden. weiter
Das Unternehmen arbeitet künftig mit Raspberry Pi zusammen und erweitert damit seine Optionen bei intelligenten Bildschirmen. Die neuen Large-Format-Displays mit dem Mini-Computer sollen NEC zufolge ab Januar 2017 verfügbar sein. weiter
Vom USB Implementers Forum wurde jetzt die Standardisierung für die Audioübertragung über USB-Schnittstellen vom Typ-C veröffentlicht. Sie erlaubt es Hardwareherstellern mittelfristig auf die gängigen 3,5-Millimeter-Stecker zu verzichten. weiter
Die Tesla P40 schafft 12 Teraflops Leistung bei Gleitkommaberechnungen und nimmt 250 Watt auf. Bereits ab 50 Watt arbeitet die Tesla P4, die 5,5 Teraflops erreicht. Gegenüber den Vorgängern M4 und M40 verspricht Nvidia vierfache Leistungssteigerung. weiter
Intel hat im Vorfeld der IFA in Berlin seine siebte Core-i-Prozessorgeneration "Kaby Lake" offiziell vorgestellt. Sie soll mit höherer Leistung, Verbesserungen bei der Grafik und optimierter Energieeffizienz gegenüber dem Vorgänger "Skylake" punkten. Erste Geräte sollen bereits im September in den Handel kommen. weiter
Die Laufwerke basieren auf einer gemeinsam mit Micron entwickelten 3D-NAND-Technik. Die verschiedenen Produktreihen sind für Verbraucher, Unternehmen, Rechenzentren, Embedded-Geräte sowie das Internet der Dinge gedacht. Der Hersteller empfiehlt sie als kostenwirksamen Ersatz für herkömmliche Festplatten. weiter
Nach vier Jahren verzeichnet AMD wieder ein Plus beim Absatz von Grafikchips. Auch bei Prozessoren scheint man aufgeholt zu haben. An der Börse hat man die positiven Entwicklungen bereits wahrgenommen. weiter
Die Coffee-Lake-Chips sollen GT3e-Grafik integrieren und sind für den breiten Einsatz in Notebooks und Desktop-PCs gedacht. Coffee Lake kommt 2018 als Intels vierte Prozessorgeneration aus der 14-Nanometer-Fertigung. Mit Cannon Lake sind gleichzeitig Intels erste 10-nm-Prozessoren avisiert. weiter
Der Nachfolger des in vielen Flaggschiff-Smartphones eingesetzten Snapdragon 820 soll nochmals zehn Prozent mehr Leistung bringen - bei niedrigerem Energieverbrauch. Die vier Kryo-Kerne takten mit bis zu 2,4 GHz. Erste Geräte wird es voraussichtlich ab der zweiten Jahreshälfte geben. weiter
Die neuen Produktionsstraßen in seinem Werk im südkoreanischen Gumi sollen in der ersten Jahreshälfte 2017 in Betrieb gehen. POLEDs nutzen Plastik statt Glas als Substrat, was sie besser formbar und haltbarer macht. Sie eignen sich damit ideal für biegsame oder faltbare Anzeigen. weiter
Mit der microSD-Karte Samsung EVO+ 256GB lässt sich der Speicher von Smartphones und anderen Mobilgeräten erheblich erweitern. Mehr Speicherkapazität bietet derzeit kein anderes microSD-Card-Modell. Und auch bei der Performance will Samsung in Führung gehen. weiter
Smart Antenna Technologies ist eine Ausgründung der University of Birmingham. Sein integriertes MIMO-Antennensystem für Notebooks vermeidet Interferenzen zwischen Funksignalen. Die Herstellung soll im UK Technology Centre in Wales erfolgen - einem britischen Ableger von Sony. weiter
"Starship" soll in 7 Nanometern produziert werden, AMD würde laut dem Gerücht also die 10-Nanometer-Fertigung überspringen. Die CPU könnte 96 parallele Threads unterstützen. Varianten mit weniger Kernen sind für niedrigere Preispunkte geplant. weiter
Das Unternehmen steckt sich das Ziel, mit seiner Reihe Artik bis 2020 in 53 Prozent aller IoT-Produkte vertreten zu sein. Das wären 6,6 Milliarden Geräte und Sensoren für Smart Home, Smart Building, Distribution, Medizin und Transportwesen. weiter
Sie verfügt über 36 Compute-Einheiten mit zusammen 2304 Shadern, 4 oder 8 GByte GDDR5-Speicher und ein 256-Bit-Interface. Mit mehr als 5 Teraflops soll sie ausreichend Leistung für Virtual-Reality-Anwendungen bieten. Die DirectX-12-Karte wird ab dem 29. Juni für 199 Dollar erhältlich sein. weiter
Der im FinFET-Verfahren gefertigte Desktop-Prozessor wird bis zu acht Kerne und 16 Threads unterstützen sowie 40 Prozent mehr Instruktionen pro Taktzyklus liefern. Es setzt auf der neuen AM4-Plattform auf. Außerdem hat AMD die siebte Generation seiner A- und E-Series-APUs präsentiert. weiter
Der Core i7-6950X bietet 25 MByte Cache, eine Leistunsgaufnahme von 140 Watt TDP sowie Unterstützung für 40 PCIe-3.0-Leiterbahnen und Quad-Channel-DDR4-2400-RAM. Der Basistakt des 1569 Dollar teuren Extreme-Edition-Chips beträgt 3 GHz, im Turbomodus steigt er auf bis zu 3,5 GHz. weiter
Die OCZ RD 400 gibt es im M.2-Format und Kapazitäten von 128, 256, 512 und 1024 GByte. Die Preise liegen zwischen 119 und 794 Euro. Auf die High-End-SSDs gewährt Toshiba eine Garantie von 5 Jahren. weiter
Die Samsung Portable SSD T3 ist mit einer Speicherkapazität von bis zu 2 Terabyte erhältlich. Sie verfügt über einen USB-C-Anschluss der Dank USB-3.1-Protokoll hohe Transferraten ermöglicht. weiter
Die Displays sind laut Hankyung für den Einsatz im iPhone 7S vorgesehen. Der Zuliefervertrag hat demnach ein Volumen von 2,6 Milliarden Dollar. Um ihn zu erfüllen, muss Samsung seine Fertigungskapazitäten ausbauen, wofür es angeblich insgesamt 8,7 Milliarden Dollar ausgeben will. weiter
Der neue 8-GBit-DDR4-Speicher erreicht Datenraten von bis zu 3200 MBit/s. Damit arbeitet er laut Hersteller 30 Prozent schneller als die im 20-Nanometer-Verfahren gefertigte Vorgängergeneration. Zugleich soll der Stromverbrauch 10 bis 20 Prozent geringer ausfallen. weiter
Das Dual-GPU-Modell bietet insgesamt 8 GByte High Bandwidth Memory und eine maximale Speicherbandbreite von 1 TByte/s. Es übertrifft damit Nvidias aktuelles Spitzenmodell Tesla K80. Gleiches gilt auch für die Leistung bei einfacher Genauigkeit, die 13,9 Teraflops beträgt. weiter
Tick-Tock sah im Jahreswechsel eine neue Architektur oder einen Die-Shrink vor - künftig schließt sich Optimierung als dritte Produktphase an. Der Chiphersteller nennt das neue Modell "Process-Architecture-Optimization". Kaby Lake kommt als dritter Prozessor aus der 14-nm-Fertigung, bevor 2017 die 10-nm-Fertigung anläuft. weiter
Die externe Grafik kann das interne Display eines Notebooks ansprechen oder einen an die Karte angeschlossenen Monitor. Die Lösung erfordert ein aktives Thunderbolt-Kabel für die ausreichende Bandbreite und ermöglicht Hotplugging. Für den Einsatz hat AMD die meisten seiner High-End-Grafikkarten qualifiziert. weiter
Es handelt sich um einen 32-Bit-Chip, aber mit dem Befehlssatz ARMv8. Er skaliert auf bis zu vier Kerne. Eine in 28 Nanometer gefertigte Single-Core-Einheit mit 100 MHz Takt ist nur etwa 0,25 Quadratmillimeter groß und nimmt 4 mW auf. weiter
Hersteller können die Prozessoren ab sofort in großer Stückzahl ordern. Entwicklern stellt Samsung ab 22. Februar Developer Kits bereit. Außerdem hat es ein Partnerprogramm für Artik gestartet, in dessen Rahmen es Hersteller bei der Geräteentwicklung unterstützt. weiter
Es ist das System-on-a-Chip Exynos 7870. Gegenüber dem 28-Nanometer-Vorgänger soll der Stromverbrauch um 30 Prozent sinken. Bisher produziert Samsung eigene Spitzenmodelle und etwa Qualcomms Snapdragon 820 mit seiner FinFET-Technik. weiter
Der Snapdragon 625 und das Snapdragon X16 LTE Modem werden im FinFET-Verfahren mit 14 Nanometern Strukturbreite hergestellt - wie bisher nur der Snapdragon 820. Mit Snapdragon Wear 2100 gibt es zudem nun einen speziellen Chip für Wearables, vom Fitnessband bis zur Smartwatch. weiter
