Komponenten

Laut Microsoft werden die GPU-Entwickler AMD, Intel und Nvidia im Herbst 2020 hardwarebeschleunigte AV1/AVIF-Videokomprimierung auf neue Windows 10-Systeme bringen. „Die Aktivierung der Hardware-Unterstützung für AV1 ermöglicht es Anwendern, die Vorteile dieses verbesserten Video-Codecs zu nutzen, und die Verlagerung der Dekodierarbeit von der Software auf die Hardware reduziert in der Regel den Stromverbrauch und erhöht die Akkulaufzeit bei mobilen Geräten", teilt Microsoft mit. weiter

Die neue Schnittstelle verdoppelt die Lese- und Schreibgeschwindigkeit. Die SSD 980 Pro arbeitet sogar 12,7 mal schneller als eine SATA-SSD. Das Einstiegsmodell mit einer Kapazität von 250 GByte kostet rund 84 Euro. weiter

Das knapp 40 Euro teure Gehäuse bietet Platz für eine NVMe-SSD. In Verbindung mit einer USB 3.1 Gen2-Schnittstelle bietet es eine maximale Datentransferrate von 10 GBit/s. weiter

Apple erweitert das im letzten Jahr gestarteten Programms für unabhängige Reparaturanbieter (Independent Repair Provider, IRP) und erlaubt Werkstätten Zugang zu Ersatzteilen und Ressourcen für die Wartung von Macs. weiter

Das neue Verfahren ermöglicht kleinere Chip-Designs. Vorteile ergeben sich auch bei der Energieeffizienz und den Übertragungsgeschwindigkeiten. Samsung nutzt X-Cube nicht nur für eigene Chips, sondern auch für die Auftragsfertigung. weiter

Tiger Lake setzt auf einen neu entwickelten CPU-Kern und auch neue Grafikprozessoren. Das SoC integriert Thunderbolt 4, USB 4 und auch PCIe Gen 4. 2021 führt Intel SoCs mit unterschiedlichen Kernen ein, die auf Leistung oder auf Energieeffizienz getrimmt sind. weiter

Sie liegen für Verbraucher und in der Pro-Variante für den Unternehmenseinsatz vor. AMD verspricht Leistungsvorteile von bis zu 31 Prozent gegenüber vergleichbaren Intel-Prozessoren. Die Performance erreichen die Chips mit bis zu acht Kernen und 12 MByte Cache. weiter

Das Spitzenmodell kommt mit 64 Kernen und 288 MByte Cache. AMD verspricht bis zu 27 Prozent mehr Leistung als bei einer Workstation mit zwei Intel Xeon Platinum 8280. Unter anderem setzt Lenovo auf die neuen AMD-CPUs. weiter

Intel erhöht die Anforderungen an Thunderbolt 4, unterstützt dafür jetzt aber 32 Gbit/s über PCIe, ein Paar 4K-Monitore und das Laden von PCs für dünne Laptops. weiter

Die neuen SATA-SSDs der 870-QVO-Serie sollen laut Samsung länger halten und eine bessere Performance bieten. Die SSD 870 QVO gibt es mit Kapazitäten von 1, 2, 4 und 8 TByte. Die Preise liegen zwischen 130 und 900 Dollar. weiter

Sie stecken in bestimmten AMD-APUs der Jahre 2016 bis 2019. Betroffen sind lediglich CPUs für Notebooks und Embedded-Systeme. Ein Angreifer kann jedoch unter Umständen die vollständige Kontrolle über ein ungepatchtes System übernehmen. weiter

Intel wird die neue CET-Sicherheitsfunktionalität zunächst in den Tiger Lake-Prozessoren integrieren und danach auch in anderen Produkten. weiter

Sie nutzen eine Big-Bigger genannte Architektur. Intel kombiniert vier Low-Power-Kerne mit einem auf Leistung optimierten Kern. Hergestellt wird Lakefield in einem 10-Nanometer-Verfahren. weiter

Der Produktionsbeginn ist für das Jahr 2024 geplant. Die Kapazität liegt bei 20.000 Wafern pro Monat. TSMC wird in Arizona Chips in einem 5-Nanometer-Verfahren fertigen. weiter

Es geht um die Reduzierung der Abhängigkeit von der asiatischen Lieferkette. Neue Standorte in den USA bieten beiden Unternehmen aber auch neue Möglichkeiten. Dazu zählt eine Zusammenarbeit mit dem US-Militär. weiter

Sie unterstützen Hyperthreading und verfügen über 18 MByte Cache. AMD verspricht einen Leistungsvorteil von bis zu 75 Prozent gegenüber einem Intel Core i3-9100. Neu ist auch der Chipsatz B550, der PCIe 4.0 unterstützt. weiter

Es sind die letzten Produktionsstätten von Samsung für LCD-Panels. Sie werden für die Herstellung von QLED-Fernsehern benutzt. Künftig setzt Samsung auf Quantum-Dot-Displays. weiter

Der Chiphersteller reagiert damit angeblich auf die zunehmende Konkurrenz durch AMD. Intel steht dafür ein Barvermögen von 12 Milliarden Dollar zur Verfügung, AMD lediglich 1,2 Milliarden Dollar. Preissenkungen soll es vor allem für Desktop- und Laptop-Prozessoren geben. weiter

HPE rechnet nicht mit einer Entspannung im Jahr 2020. Intel rät Kunden offenbar zu Alternativen wie die älteren Xeon-Produkte der Skylake-Generation. Die Probleme betreffen auch Dell und Lenovo. weiter

Die portable NVMe-SSD bietet einen leistungsfähigen USB-3.2-Gen2-Anschluss. Sie unterstützt eine 256-Bit-Hardwareverschlüsselung nach AES. Ab Mitte Februar soll die Portable SSD T7 Touch mit integriertem Fingerabdrucksensor verfügbar sein. weiter

Die neue CPU-Generation Tiger Lage stellt Intel im 10-Nanometer-Verfahren her. Ihre integrierte GPU basiert auf der neuen Xe-Architektur. Sie ist auch die Grundlage für Intels ersten eigenständigen Grafikchip. weiter

Die neue Generation Mobilprozessoren bietet bis zu acht Kerne und Multithreading. Sie ist für ultradünne und Gaming-Notebooks vorgesehen. AMD verspricht deutliche Leistungsvorteile gegenüber vergleichbaren Produkten von Intel. weiter

Das Anker PowerPort Atom III basiert auf Galliumnitrit und fällt dadurch gegenüber herkömmlichen Netzteilen deutlich kompakter aus. iPhone und iPad lädt es erheblich schneller auf als die mitgelieferten Apple-Netzteile. weiter

Sie sollen das untere und mittlere Preissegment bedienen. Die SoCs integrieren jeweils ein LTE-Modem und erlauben lüfterlose Designs, die stets mit dem Internet verbunden sind. Der Snapdragon 8c soll 30 Prozent mehr Leistung bieten als der Snapdragon 850. weiter

Der Prozessor erscheint im kommenden Jahr. Den 64 Kernen, die offenbar 128 Threads ausführen können, stellt AMD 288 MByte Cache zur Seite. Darüber hinaus nennt AMD nur noch eine Leistungsaufnahme von 280 Watt. weiter

Intel steigert seine Produktionskapazität für PC-Prozessoren im zweiten Halbjahr im zweistelligen Bereich. Der Markt wächst laut Intel jedoch schneller als erwartet. Intel betont zudem, dass es zuletzt nicht nur in die 10-Nanometer-Fertigung, sondern auch in die 14-Nanometer-Produktion investiert hat. weiter