Komponenten

Die Geschwindigkeit eines PCIe-Slots wird sich erneut verdoppeln. PCI-SIG will die finale Spezifikation 2021 verabschieden. Der kommende Standard soll den Anforderungen von KI, Netzwerken, Storage und High-Performance Computing entsprechen. weiter

Die 16-Kern-CPU Ryzen 9 3950X ist das neue Flaggschiff der dritten Ryzen-Generation. Die Grafikkarten AMD Radeon RX 5700 XT und RX 5700 basieren auf der neuen Gaming-Architektur RDNA und kommen aus der 7-Nanometer-Fertigung. weiter

Dank 10-Nanometer-Fertigung sollen die neuen Ice-Lake-Prozessoren bei gleichem Takt bis zu 18 Prozent schneller als die Vorgängergeneration sein. Die integrierte Grafikeinheit verspricht sogar ein Leistungsplus von 80 Prozent. weiter

Der Chipdesigner empfiehlt die um 20 Prozent performantere CPU Cortex-A77 für Smartphones sowie Notebooks. Mali-G77 basiert als erste GPU auf der Valhall-Architektur. Sie soll High-End-Gaming und maschinelles Lernen auf Mobilgeräten erlauben. weiter

Eine Solar-Ladematte ist vor allem auf mehrtägigen Outdoor-Touren sinnvoll, wenn ein Aufladen des Smartphones oder eines anderen Geräts nicht sichergestellt ist. Gegenüber Powerbanks kann man damit ein wenig Gewicht einsparen. weiter

Das neue Top-Modell kostet rund 500 Dollar. Es verfügt über 70 MByte Cache und erreicht bis zu 4,6 GHz im Boost-Modus. Die dritte Ryzen-Generation soll 15 Prozent mehr Instruktionen pro Takt ausführen als ihr Vorgänger. weiter

Die insgesamt vier Anfälligkeiten stellen eine neue Untergruppe von Meltdown und Spectre dar. Betroffen sind die CPU-Generationen Ivy Bridge, Haswell, Skylake und Kaby Lake. Patches stehen unter anderem für Windows-Systeme bereits zum Download bereit. weiter

Für knapp 90 Euro verkauft Aukey den Bluetooth-Kopfhörer EP-B80. Das Modell unterstützt aptX und bietet einen guten Klang mit einem druckvollen Bass. Für Klassik-Fans dürfte dieser allerdings zu stark ausfallen. weiter

Die Updates stehen zum Teil schon seit Monaten zur Verfügung. Auf die Schwachstellen macht Intel aber erst jetzt aufmerksam. Außerdem kündigt es aufgrund von Sicherheitsmängeln den Intel Matrix Storage Manager ab. weiter

Im vierten Quartal bricht Samsung Halbleitergeschäft um fast 25 Prozent ein. Intel muss indes nur ein Minus von 2,3 Prozent verkraften. Laut IHS Markit ist Samsung vom Geschäft mit Speicherchips abhängig, das wiederum an die Nachfrage nach Smartphones gekoppelt ist. weiter

Die Schwachstelle steckt im Memory Order Buffer. Er ist für die Verwaltung von Speicheroperationen zuständig. Spectre-Patches schützen indes nicht vor Spoiler-Angriffen. Den Forschern zufolge betrifft das Problem Intel-CPUs aber der ersten Core-Generation. weiter

Ermöglicht wird dies durch die Freigabe des Thunderbolt-Protokolls durch Intel. Damit bietet USB 4 eine Datentransferrate von 40 GBit/s, was einer Verdoppelung der derzeit maximalen USB-Bandbreite entspricht. weiter

Erste Geräte mit USB 3.2 kommen noch dieses Jahr in den Handel. Dir vorhandenen USB-Typ-C-Kabel sind bereits für die Übertragung von bis zu 20 GBit/s geeignet. Allerdings unterstützt USB 3.2 nicht mehr den bisher auch verwendeten USB-A/C-Anschluss. weiter

Samsung steigert die Schreibleistung der neuen 970 EVO Plus gegenüber dem Vorgängermodell um 53 Prozent. Zudem gewährt der Hersteller eine Garantiezeit von 5 Jahren, sofern eine je nach Kapazität bestimmte Schreibmenge nicht überschritten wird. weiter

Das von Intel-Mitgründer Gordon Moore 1965 postulierte Gesetz steht für regelmäßige Innovationsschübe im Computing. Jensen Huang sieht jedoch nur noch eine mäßige jährliche Leistungszunahme. Die Verkleinerung der Chipkomponenten stößt an physikalische Grenzen. weiter

Bei einer Präsentation auf der CES erreicht die neue CPU im Cinebench-Test einen höheren Wert als Intels Core i9-9900K. Sie basiert auf der Zen-2-Architektur und einem 7-Nanometer-Produktionsverfahren. Neu ist auch die 7-Nanometer-GPU Radeon VII. weiter