Komponenten

Die neue Generation Mobilprozessoren bietet bis zu acht Kerne und Multithreading. Sie ist für ultradünne und Gaming-Notebooks vorgesehen. AMD verspricht deutliche Leistungsvorteile gegenüber vergleichbaren Produkten von Intel. weiter

Das Anker PowerPort Atom III basiert auf Galliumnitrit und fällt dadurch gegenüber herkömmlichen Netzteilen deutlich kompakter aus. iPhone und iPad lädt es erheblich schneller auf als die mitgelieferten Apple-Netzteile. weiter

Sie sollen das untere und mittlere Preissegment bedienen. Die SoCs integrieren jeweils ein LTE-Modem und erlauben lüfterlose Designs, die stets mit dem Internet verbunden sind. Der Snapdragon 8c soll 30 Prozent mehr Leistung bieten als der Snapdragon 850. weiter

Der Prozessor erscheint im kommenden Jahr. Den 64 Kernen, die offenbar 128 Threads ausführen können, stellt AMD 288 MByte Cache zur Seite. Darüber hinaus nennt AMD nur noch eine Leistungsaufnahme von 280 Watt. weiter

Intel steigert seine Produktionskapazität für PC-Prozessoren im zweiten Halbjahr im zweistelligen Bereich. Der Markt wächst laut Intel jedoch schneller als erwartet. Intel betont zudem, dass es zuletzt nicht nur in die 10-Nanometer-Fertigung, sondern auch in die 14-Nanometer-Produktion investiert hat. weiter

Sie erlauben das Einschleusen und Ausführen von Schadcode. Unter Umständen werden auch DoS-Angriffe und Datendiebstahl begünstigt. Zum Teil lassen sich die Anfälligkeiten jedoch nur über einen direkten Zugang zu einem ungepatchten System ausnutzen. weiter

Die neuen Xeon-CPUs bringen mehr Leistung für CAD- und 3D-Anwendungen. Die neuen Core-X-Prozessoren sind vor allem deutlich günstiger als ihre Vorgänger. Beim Spitzenmodell beläuft sich der Preisvorteil auf 1000 Dollar. weiter

Sie wehrt vorhandene und auch künftige Angriffe auf die spekulative Ausführung ab. Allerdings wirkt sich auch die SAPM genannte Technik negativ auf die CPU-Leistung aus. Bisher liegt sie zudem nur als Konzept vor. weiter

Das Spitzenmodell erreicht bis zu 4,3 GHz und arbeitet mit 70 MByte Cache. Dabei wird ein TDP-Wert von 65 Watt nicht überschritten. Neu sind auch Ryzen-Pro-Prozessoren der dritten Generation mit integrierter Radeon-Vega-Grafik. weiter

Eine Fail-in-place genannte Technik erkennt defekte Speicherchips. Sie verlagert die dort gespeicherten Daten in andere Chips. Der sonst notwendige Austausch der SSD ist somit nicht notwendig. Die SSDs der Serien PM1733 und PM1735 verfügen zudem über eine eigene Virtualisierungstechnik. weiter

Mit der Amazfit GTR hat Xiaomi-Zulieferer Huami eine elegante Smartwatch vorgestellt, die eine lange Batterielaufzeit bietet. In anderen Bereichen fällt sie gegenüber dem Vorgänger Stratos jedoch deutlich ab. weiter

Der Origem HS-3 bietet nicht nur aptX, sondern auch Sprachbefehle und lässt sich als Fernbedienung für die Smartphonekamera nutzen. Dabei sitzt er ziemlich fest, ist spritzwassergeschützt nach IPX5 und relativ günstig. weiter

Samsung hat die Massenfertigung von Flashzellen mit 136 Lagen gestartet. Gegenüber der Vorgängergeneration steigt die Performance um 10 Prozent bei 15 Prozent niedrigerer Leistungsaufnahme. weiter

Sie verfügen zum Teil über die neue Grafikeinheit Intel Iris Plus. Sie sind zudem die ersten Prozessoren von Intel, die im 10-Nanometer-Verfahren hergestellt werden. Erste Geräte mit den Ice-Lake-Chips sollen vor Weihnachten in den Handel kommen. weiter

Anker stellt mit dem Soundcore Q20 einen preisgünstigen Kopfhörer mit Geräuschunterdrückung vor. Das Over-Ear-Modell bietet eine Laufzeit von 30 Stunden. Leider unterstützt er kein aptX. weiter

Gegenüber dem Standardmodell bietet die Plus-Variante des Snapdragon 855 höhere CPU- und GPU-Taktfrequenzen. Smartphones mit Snapdragon 855+ sollen in den kommenden Monaten erscheinen. weiter

Die Crucial BX500 mit 480 GByte Kapazität kostet weniger als 50 Euro. Und die 200 GByte große Sandisk microSD ist ab 23 Euro erhältlich. weiter

Der T20 von RHA gehört zu den besten In-Ear-Kopfhörern. Jetzt gibt es das Modell auch als Bluetooth-Version, das auch mit 3,5 mm-Kabel betrieben werden kann. weiter

Das kompakte USB-C-Netzteil PowerPort III mini lädt nicht nur Smartphones, sondern ist auch zu iPads und Notebooks kompatibel. Es unterstützt USB-PD als auch Quick Charge und eignet sich damit für das schnelle Aufladen vieler Geräte. weiter

Die Geschwindigkeit eines PCIe-Slots wird sich erneut verdoppeln. PCI-SIG will die finale Spezifikation 2021 verabschieden. Der kommende Standard soll den Anforderungen von KI, Netzwerken, Storage und High-Performance Computing entsprechen. weiter

Die 16-Kern-CPU Ryzen 9 3950X ist das neue Flaggschiff der dritten Ryzen-Generation. Die Grafikkarten AMD Radeon RX 5700 XT und RX 5700 basieren auf der neuen Gaming-Architektur RDNA und kommen aus der 7-Nanometer-Fertigung. weiter

Dank 10-Nanometer-Fertigung sollen die neuen Ice-Lake-Prozessoren bei gleichem Takt bis zu 18 Prozent schneller als die Vorgängergeneration sein. Die integrierte Grafikeinheit verspricht sogar ein Leistungsplus von 80 Prozent. weiter

Der Chipdesigner empfiehlt die um 20 Prozent performantere CPU Cortex-A77 für Smartphones sowie Notebooks. Mali-G77 basiert als erste GPU auf der Valhall-Architektur. Sie soll High-End-Gaming und maschinelles Lernen auf Mobilgeräten erlauben. weiter

Eine Solar-Ladematte ist vor allem auf mehrtägigen Outdoor-Touren sinnvoll, wenn ein Aufladen des Smartphones oder eines anderen Geräts nicht sichergestellt ist. Gegenüber Powerbanks kann man damit ein wenig Gewicht einsparen. weiter

Das neue Top-Modell kostet rund 500 Dollar. Es verfügt über 70 MByte Cache und erreicht bis zu 4,6 GHz im Boost-Modus. Die dritte Ryzen-Generation soll 15 Prozent mehr Instruktionen pro Takt ausführen als ihr Vorgänger. weiter

Die insgesamt vier Anfälligkeiten stellen eine neue Untergruppe von Meltdown und Spectre dar. Betroffen sind die CPU-Generationen Ivy Bridge, Haswell, Skylake und Kaby Lake. Patches stehen unter anderem für Windows-Systeme bereits zum Download bereit. weiter