Komponenten

Sie stecken in bestimmten AMD-APUs der Jahre 2016 bis 2019. Betroffen sind lediglich CPUs für Notebooks und Embedded-Systeme. Ein Angreifer kann jedoch unter Umständen die vollständige Kontrolle über ein ungepatchtes System übernehmen. weiter

Intel wird die neue CET-Sicherheitsfunktionalität zunächst in den Tiger Lake-Prozessoren integrieren und danach auch in anderen Produkten. weiter

Sie nutzen eine Big-Bigger genannte Architektur. Intel kombiniert vier Low-Power-Kerne mit einem auf Leistung optimierten Kern. Hergestellt wird Lakefield in einem 10-Nanometer-Verfahren. weiter

Der Produktionsbeginn ist für das Jahr 2024 geplant. Die Kapazität liegt bei 20.000 Wafern pro Monat. TSMC wird in Arizona Chips in einem 5-Nanometer-Verfahren fertigen. weiter

Es geht um die Reduzierung der Abhängigkeit von der asiatischen Lieferkette. Neue Standorte in den USA bieten beiden Unternehmen aber auch neue Möglichkeiten. Dazu zählt eine Zusammenarbeit mit dem US-Militär. weiter

Sie unterstützen Hyperthreading und verfügen über 18 MByte Cache. AMD verspricht einen Leistungsvorteil von bis zu 75 Prozent gegenüber einem Intel Core i3-9100. Neu ist auch der Chipsatz B550, der PCIe 4.0 unterstützt. weiter

Es sind die letzten Produktionsstätten von Samsung für LCD-Panels. Sie werden für die Herstellung von QLED-Fernsehern benutzt. Künftig setzt Samsung auf Quantum-Dot-Displays. weiter

Der Chiphersteller reagiert damit angeblich auf die zunehmende Konkurrenz durch AMD. Intel steht dafür ein Barvermögen von 12 Milliarden Dollar zur Verfügung, AMD lediglich 1,2 Milliarden Dollar. Preissenkungen soll es vor allem für Desktop- und Laptop-Prozessoren geben. weiter

HPE rechnet nicht mit einer Entspannung im Jahr 2020. Intel rät Kunden offenbar zu Alternativen wie die älteren Xeon-Produkte der Skylake-Generation. Die Probleme betreffen auch Dell und Lenovo. weiter

Die portable NVMe-SSD bietet einen leistungsfähigen USB-3.2-Gen2-Anschluss. Sie unterstützt eine 256-Bit-Hardwareverschlüsselung nach AES. Ab Mitte Februar soll die Portable SSD T7 Touch mit integriertem Fingerabdrucksensor verfügbar sein. weiter

Die neue CPU-Generation Tiger Lage stellt Intel im 10-Nanometer-Verfahren her. Ihre integrierte GPU basiert auf der neuen Xe-Architektur. Sie ist auch die Grundlage für Intels ersten eigenständigen Grafikchip. weiter

Die neue Generation Mobilprozessoren bietet bis zu acht Kerne und Multithreading. Sie ist für ultradünne und Gaming-Notebooks vorgesehen. AMD verspricht deutliche Leistungsvorteile gegenüber vergleichbaren Produkten von Intel. weiter

Das Anker PowerPort Atom III basiert auf Galliumnitrit und fällt dadurch gegenüber herkömmlichen Netzteilen deutlich kompakter aus. iPhone und iPad lädt es erheblich schneller auf als die mitgelieferten Apple-Netzteile. weiter

Sie sollen das untere und mittlere Preissegment bedienen. Die SoCs integrieren jeweils ein LTE-Modem und erlauben lüfterlose Designs, die stets mit dem Internet verbunden sind. Der Snapdragon 8c soll 30 Prozent mehr Leistung bieten als der Snapdragon 850. weiter

Der Prozessor erscheint im kommenden Jahr. Den 64 Kernen, die offenbar 128 Threads ausführen können, stellt AMD 288 MByte Cache zur Seite. Darüber hinaus nennt AMD nur noch eine Leistungsaufnahme von 280 Watt. weiter

Intel steigert seine Produktionskapazität für PC-Prozessoren im zweiten Halbjahr im zweistelligen Bereich. Der Markt wächst laut Intel jedoch schneller als erwartet. Intel betont zudem, dass es zuletzt nicht nur in die 10-Nanometer-Fertigung, sondern auch in die 14-Nanometer-Produktion investiert hat. weiter

Sie erlauben das Einschleusen und Ausführen von Schadcode. Unter Umständen werden auch DoS-Angriffe und Datendiebstahl begünstigt. Zum Teil lassen sich die Anfälligkeiten jedoch nur über einen direkten Zugang zu einem ungepatchten System ausnutzen. weiter

Die neuen Xeon-CPUs bringen mehr Leistung für CAD- und 3D-Anwendungen. Die neuen Core-X-Prozessoren sind vor allem deutlich günstiger als ihre Vorgänger. Beim Spitzenmodell beläuft sich der Preisvorteil auf 1000 Dollar. weiter

Sie wehrt vorhandene und auch künftige Angriffe auf die spekulative Ausführung ab. Allerdings wirkt sich auch die SAPM genannte Technik negativ auf die CPU-Leistung aus. Bisher liegt sie zudem nur als Konzept vor. weiter

Das Spitzenmodell erreicht bis zu 4,3 GHz und arbeitet mit 70 MByte Cache. Dabei wird ein TDP-Wert von 65 Watt nicht überschritten. Neu sind auch Ryzen-Pro-Prozessoren der dritten Generation mit integrierter Radeon-Vega-Grafik. weiter

Eine Fail-in-place genannte Technik erkennt defekte Speicherchips. Sie verlagert die dort gespeicherten Daten in andere Chips. Der sonst notwendige Austausch der SSD ist somit nicht notwendig. Die SSDs der Serien PM1733 und PM1735 verfügen zudem über eine eigene Virtualisierungstechnik. weiter

Mit der Amazfit GTR hat Xiaomi-Zulieferer Huami eine elegante Smartwatch vorgestellt, die eine lange Batterielaufzeit bietet. In anderen Bereichen fällt sie gegenüber dem Vorgänger Stratos jedoch deutlich ab. weiter

Der Origem HS-3 bietet nicht nur aptX, sondern auch Sprachbefehle und lässt sich als Fernbedienung für die Smartphonekamera nutzen. Dabei sitzt er ziemlich fest, ist spritzwassergeschützt nach IPX5 und relativ günstig. weiter

Samsung hat die Massenfertigung von Flashzellen mit 136 Lagen gestartet. Gegenüber der Vorgängergeneration steigt die Performance um 10 Prozent bei 15 Prozent niedrigerer Leistungsaufnahme. weiter

Sie verfügen zum Teil über die neue Grafikeinheit Intel Iris Plus. Sie sind zudem die ersten Prozessoren von Intel, die im 10-Nanometer-Verfahren hergestellt werden. Erste Geräte mit den Ice-Lake-Chips sollen vor Weihnachten in den Handel kommen. weiter

Anker stellt mit dem Soundcore Q20 einen preisgünstigen Kopfhörer mit Geräuschunterdrückung vor. Das Over-Ear-Modell bietet eine Laufzeit von 30 Stunden. Leider unterstützt er kein aptX. weiter