Samsung startet 7-Nanometer-EUV-Fertigung

Das Lithografieverfahren EUV kann Kosten und Komplexität der Chipherstellung verringern. Samsung verspricht kleinere Dies, mehr Performance und reduzierten Energiebedarf. Für Qualcomm produziert die Samsung-Foundry künftige 5G-Chips mit dem neuen Verfahren.

Samsung hat mit der 7LPP-Produktion mit EUV (Extreme Ultra Violet) begonnen und hält damit seinen Zeitplan ein. Mit dem als EUV bezeichneten Lithografieverfahren will Samsung Kosten wie Komplexität der Chipherstellung verringern und damit einen Vorsprung gegenüber dem Mitbewerb herausholen.

Der koreanische Hersteller führt als Vorzüge der 7LPP-Technik eine um 40 Prozent verbesserte Flächennutzung, um 20 Prozent höhere Performance sowie um 50 Prozent verringerten Energiebedarf an. 7LPP steht für die Herstellung in 7 Nanometer Strukturbreite mit dem Verfahren Low Power Plus (LPP), bei dem zugleich das Lithografieverfahren EUV zum Einsatz kommt. EUV ist bereits seit Jahrzehnten in der Entwicklung, wurde aber bislang nicht in kommerzieller Produktion eingesetzt.

Samsung Electronics startet Produktion im EUV-basierten 7-nm-LPP-Verfahren (Bild: Samsung).Samsung Electronics baut Kapazitäten für die EUV-basierte 7-nm-LPP-Fertigung aus (Bild: Samsung).

Die 7LPP-Serienproduktion soll es Kunden der Samsung-Foundry ermöglichen, mit neuen Produkten bisherige Einschränkungen in so verschiedenen Bereichen wie 5G, künstlicher Intelligenz, Enterprise- und Hyperscale-Rechenzentrum, IoT, Autoindustrie und Netzwerk zu überwinden. Das Fertigungsverfahren kommt unter anderem bei der Auftragsproduktion künftiger Snapdragon-5G-Chipsets des Konkurrenten Qualcomm zum Einsatz. Das soll kompaktere Gehäuse oder größere Akkus für Smartphones ermöglichen, da solche Chipsets weniger Platz benötigen. Das neue Fertigungsverfahren werde zusammen mit einem überarbeiteten Chip-Design auch dabei helfen, die Akkulaufzeit deutlich zu verlängern.

Laut Samsung demonstriert die Einführung von 7LPP die technologische Evolution seiner Foundry und zeigt den Kunden einen klaren Pfad bis hinab zur 3-Nanometer-Fertigung auf. „Mit der Einführung seines EUV-Process-Node führt Samsung eine stille Revolution in der Halbleiterbranche an“, lässt sich Charlie Bae zitieren, als Executive Vice President für das Foundry-Marketing verantwortlich. „Dieser grundlegende Wandel in der Herstellung von Wafern gibt unseren Kunden die Chance, durch gesteigerten Durchsatz, reduzierte Layer und bessere Ausbeute die Produkteinführungszeit zu verkürzen. Wir sind sicher, dass sich 7LPP als eine optimale Wahl nicht nur für Mobile und HPC, sondern auch für eine große Vielfalt fortgeschrittener Anwendungen erweisen wird.“

Die EUV-Herstellung beginnt zunächst in Samsungs S3-Fab im koreanischen Hwaseong. Bis 2020 will Samsung dort durch eine neue EUV-Fertigungsstraße zusätzliche Kapazitäten für Kunden sicherstellen, die eine hochvolumige Produktion von Chips der nächsten Generation benötigen. Mit dem Bau der neuen Halbleiterfertigung für 6 Milliarden Dollar in Hwaseong begann Samsung Anfang 2018 und erwartet die Fertigstellung im nächsten Jahr. Die vom Start weg für das EUV-Verfahren vorbereitete Fabrik soll dann ab 2020 mit der Produktion in großen Stückzahlen beginnen.

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