Samsung baut für 6 Milliarden Dollar neue Halbleiterfertigung

2020 soll die Produktion von Halbleitern mit einem Prozess von unter 7 Nanometern mit Extreme Ultra Violet (EUV) Lithographie beginnen. Samsung plant in Hwaseong die Herstellung von Mobilfunk-Prozessoren, Server-Chips aber auf Auftragsfertigung.

Samsung startet den Bau einer neuen Halbleiter-Produktionsstraße in Hwaseong. Ab dem Jahr 2020 sollen hier die ersten Halbleiter mit einer Strukturbreite von unter 7 Nanometern an den Start gehen. Diese Strukturbreite der Halbleiter will Samsung mit der Extreme Ultra Violet (EUV) Lithographie erreichen, wie das Unternehmen mitteilt.

Samsungs startet den Bau der neuen EUV-Halbleiterproduktion am Standort Hwaseong (Bild: Samsung).Samsungs startet den Bau der neuen EUV-Halbleiterproduktion am Standort Hwaseong (Bild: Samsung).

Die neue Fabrik soll am Standort Hwaseong entstehen. Samsung Electronics wird laut eigenen Angaben rund 6 Milliarden Dollar in die neue Fabrik investieren. Der Bau soll 2019 abgeschlossen werden und 2020 sollen dann die ersten Bauteile produziert werden. Abhängig von der Marktsituation werde Samsung die Investitionssumme auch noch weiter erhöhen.

Derzeit operieren Chip-Hersteller mit ArF-Licht, um die Halbleiter herzustellen. In Herstellungsverfahren von 10 Nanometern und kleiner aber bietet EUV-lithographie Vorteile, weil hier kürzere Wellenlängen möglich sind. Damit können die Schaltkreise präziser und detaillierte als bisher umgesetzt werden. Laut Samsung werden künftige EUV-Scanner die EUV-Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometer verwenden, das entspreche etwa einem Zehntel der Wellenlänge, die ArF-Eximeter-Laser-Scanner derzeit bieten können.

HIGHLIGHT

Report: Entwicklung der Cloud-Nutzung

McAfee befragte im Rahmen der jährlichen Forschungsstudie zur Cloud-Sicherheit und der Migration zur Cloud mehr als 1.400 IT-Experten. Dieser Bericht zeigt den Stand der Dinge bei Cloud-Sicherheit auf und bietet praktische Hinweise. Jetzt herunterladen!

Mit den Kapazitäten dieser Produktionsstätte will Samsung unter anderem Halbleiter für Mobiltelefone, Server, Netzwerke und High-Performance Computing herstellen. In dieser Fabrik sollen jedoch auch Bauteile von Drittherstellern gefertigt werden, teilt das Unternehmen mit.

So hatte Samsung bereits eine Kooperation mit den Konkurrenten Qualcomm bekannt gegeben, dass Samsung für Qualcomm ein 5G-Mobilfunk-Chipset im 7-Nanometer-Prozess fertigen wird.

Seit vergangenen Oktober kann Samsung Halbleiter mit einer Strukturbreite von 8 Nanometer herstellen. Aufgrund einer Rekordnachfrage nach Mobilfunkbauteilen und einer hohen Nachfrage nach Speicherchips investierte Samsung 2017 insgesamt rund 26 Milliarden Dollar in die Halbleiterfertigung.

ANZEIGE

So lassen sich Risiken bei der Planung eines SAP S/4HANA-Projektes vermeiden

Ziel dieses Ratgebers ist es, SAP-Nutzern, die sich mit SAP S/4HANA auseinandersetzen, Denkanstöße zu liefern, wie sie Projektrisiken bei der Planung Ihres SAP S/4HANA-Projektes vermeiden können.

Themenseiten: Prozessoren, Samsung

Fanden Sie diesen Artikel nützlich?
Content Loading ...
Whitepaper

ZDNet für mobile Geräte
ZDNet-App für Android herunterladen ZDNet-App für iOS

Artikel empfehlen:

Neueste Kommentare 

2 Kommentare zu Samsung baut für 6 Milliarden Dollar neue Halbleiterfertigung

Kommentar hinzufügen
  • Am 24. Februar 2018 um 11:20 von Antiappler

    Was ist denn dabei so teuer, dass man dazu 6 Milliarden Dollar braucht?
    Etwa die Maschinen um die Halbleiter zu produzieren? Oder zählen dazu auch Kauf des Grundstücks und Bau der Gebäude?

  • Am 25. Februar 2018 um 12:28 von Bommel

    Das ist anzunehmen.

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *