Via stellt Chipsätze Apollo Pro266 und KT266 vor

Der taiwanische Hersteller Via gab die Markteinführung der Chipsätze Apollo Pro266 und Apollo KT266 bekannt. Sie sind sowohl für Intels Sockel 370 als auch für AMDs Sockel A ausgelegt. Damit wird die Nutzung von DDR266-DRAM (Double Data Rate) für Hochleistungs-Server, Workstations und PCs möglich.

Mit der Unterstützung von DDR266 DRAM bieten der Pro266 und der KT266 Ressourcen für eine Verdopplung des Speicherdurchsatzes und einer maximalen Bandbreite von 2,1 GByte pro Sekunde. Um die Performance des Gesamtsystems nicht durch einen Flaschenhals an anderer Stelle zu beeinträchtigen, bieten die neuen Chipsätze weitere Funktionen: Dazu gehören ein 133 MHz Front Side Bus, AGP4x, ATA-100 und der neue 266 MBit/s schnelle V-Link Bus, dessen Architektur bei höherer Geschwindigkeit niedrigere Latenzwerte als der bisher zwischen North- und Southbridge verwendete PCI-Bus bietet.

Der aus der Northbridge VT8363 und der Southbridge 8233 bestehende Apollo Pro266 verfügt zusätzlich über ein sechs-Kanal Audiomodul, sechs USB-Ports, LPC-Bus (Low Pin Count) und einen integrierten 10/100 Ethernetanschluss oder wahlweise Home-PNA (Phoneline Network Alliance).

„DDR ist im Speicherbereich die angemessene Lösung, um den Flaschenhals bei der Systemleistung zu beheben und gleichzeitig die Vorteile bei den Produktionskosten durch die bestehenden SDRAM-Infrastruktur zu nutzen“, sagte der Via-Boss Wen Chi Chen bei der Vorstellung.

Der VIA Apollo Pro266 und der VIA Apollo KT266 werden bei TSMC in einem 22 Mikron-, drei-Metall-Layer-Verfahren gefertigt. In OEM-Stückzahlen kosten sie 40 Dollar. Erste Mainboards mit dem Apollo Pro266 werden auf dem am 20. und 21. September in Taipeh stattfindenden Via Technologie Forum präsentiert. Das Forum macht anschließend Station in Tokio, Peking, München und Prag.

Aktuelles und Grundlegendes zu Prozessoren und Mainboards von AMD über Intel bis Cyrix bietet ein ZDNet-Special.