US-Hersteller entwickelt Kühlsystem für High-End-PCs

Elektronische Komponenten schwimmen vollständig in nicht leitender Flüssigkeit

Hardcore Computer hat eine neue Kühlmethode für Hochleistungsrechner entwickelt. Die elektronischen Komponenten des ersten Produkts namens „Reactor“ sind vollständig von einer speziellen Kühlflüssigkeit umgeben.

Das Kühlsystem soll dem US-Unternehmen zufolge besonders effizient arbeiten und somit eine starke Übertaktung des Rechners erlauben. Reactor besteht aus einem abgedichteten PC-Gehäuse, das vollständig mit der Kühlflüssigkeit gefüllt ist. Darin sind Motherboard, Speicher, CPU und alle weiteren Komponenten versenkt.

Bei der „Core Coolant“ genannten Flüssigkeit handelt es sich um eine dielektrische Lösung, die elektrischen Strom nicht leitet und sich somit zur direkten Kühlung der gesamten Elektronik eignet. Eine Pumpe samt Wärmetauscher sorgt laut Hersteller innerhalb von 30 Sekunden für einen Austausch der gesamten Flüssigkeitsmenge. Besonders gefährdete Stellen sind zusätzlich mit Wärmeableitern ausgestattet.

Das Mainboard des „Reactor“-PCs stammt von Tyan und ist mit Nvidias 790-SLI-Chipsatz ausgestattet. Als Grafiklösung kommt ein Verbund aus drei Geforce-280-GTX-Karten zum Einsatz. Die verbauten 3,5-Zoll-Festplatten lassen sich mittels Wechselrahmen einfach austauschen. Zusätzlich sind noch drei Solid-State-Drives mit an Bord.

Angst vor Flecken in der Wohnung durch einen leckgeschlagenen Rechner braucht der Käufer nicht haben: Das Gehäuse lässt sich nur an der Oberseite öffnen, wozu 20 Schrauben entfernt werden müssen.

Die Basisversion des Rechners kostet rund 4550 Dollar. Das Spitzenmodell gibt es für 14.000 Dollar.

Hardcore Computer Reactor
Die elektronischen Komponenten des „Reactor“ schwimmen in einer nicht leitenden Kühlflüssigkeit (Bild: Hardcore Computer).

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Neueste Kommentare 

2 Kommentare zu US-Hersteller entwickelt Kühlsystem für High-End-PCs

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  • Am 4. November 2008 um 9:43 von Belearas

    o.O
    auf dauer kann ich mir das nur schwer vorstellen… die komponenten sind ja letzten endes nicht dafür gebaut das man sie in einen gehäuse versenkt ö.Ö

    cooles projekt auf jeden fall.. aber bis das mal startklar ist wird noch ne weile vergehen..

    viel. wäre ja auch gleich gehäuse mit stickstoff sinnvoll?! -50grad gehäuse sicher günstiger obendrein >.<

  • Am 3. November 2008 um 18:23 von apple_FAN

    Cool ;-)
    tschuldigung konnte nicht wiederstehen

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