IBM arbeitet mit EU an zuverlässigeren Chips

IBM will sich laut einer Pressemitteilung mit Unternehmen und Universitäten der Europäischen Union zusammentun, um die Zuverlässigkeit und Effizienz von Halbleiter-Chips zu verbessern. Die von der EU geförderte Organisation heißt Diamond Consortium. Das Projekt hat einen Zeitrahmen von drei Jahren.

Ein Ziel des Diamond-Projekts ist es, gemeinsam einen systematischeren Ansatz für die Suche nach Chip-Fehlern zu finden. Gegenwärtig werden 70 Prozent der Arbeit bei der Entwicklung eines Chips in das Debugging gesteckt, sagt IBM. Der Großteil davon werde investiert, um die Fehlerquelle zu finden und zu beseitigen.

„Soft Errors“ seien besonders schwer zu finden und vorherzusagen. Diese Art von vorübergehenden Fehlfunktionen schleicht sich durch externe Faktoren ein. Ein Beispiel für einen solchen Faktor ist die kosmische Strahlung. Ihr Einfluss wird um so größer, je kleiner und dichter bestückt die Chips sind.

Von der neuen Technik erwarten sich die IBM-Ingenieure, solche Soft Errors besser vorhersagen zu können. Dazu benutze man spezielle verbesserte Erkennungsmethoden, welche die Zeit zur Beseitigung dieser Art von Fehlern um 23 Prozent verringern könnten.

Fehler in Chips zu finden und zu korrigieren kostet die Hersteller in diesem Jahr 34,5 Millionen US-Dollar (25,4 Millionen Euro), erwartet IBM. Das Diamond Consortium hofft, die Zeit für das Debugging um die Hälfte zu reduzieren. Auf der Kostenseite könnte das theoretisch eine Ersparnis von 17,25 Millionen Dollar (12,72 Millionen Euro) bringen.

Außer IBM nehmen am Diamond-Projekt Ericsson, die Tallinn University of Technology, die schwedische Universität Linköping, die Universität Bremen, die Technische Universität in Graz, TransEDA Systems aus Ungarn und TestonicaLab aus Estland teil.