CeBIT: Huawei stellt HSPA+-Stick vor

Huawei Technologies präsentiert auf der CeBIT in Hannover einen UMTS-Stick mit HSPA+-Unterstützung. Der „Slide USB Stick E182E“ ermöglicht dem chinesischen Hersteller zufolge Datenraten von bis zu 21,6 MBit/s im Downlink und maximal 5,76 MBit/s im Uplink.

Der Stick wird via USB mit dem Computer verbunden. Er bietet eine Speicherkapazität von 32 GByte. Ein versenkbarer Stecker soll die Nutzerfreundlichkeit verbessern und für einen einfacheren Transport sorgen.

„Mit der Entwicklung des E182E verdeutlichen wir unser Bestreben, die steigenden Anforderungen an immer höhere Geschwindigkeiten im mobilen Internet zu erfüllen. Indem er die Kapazitäten des Netzwerks optimal ausnutzt, wird der E182E 3G-Dienste deutlich verbessern“, sagt James Chen, Direktor des Huawei Terminal Marketing Department.

Darüber hinaus stellen die Chinesen in Hannover das nach eigenen Angaben weltweit kleinste Embedded-HSUPA-Modul für Notebooks und andere internetfähige Geräte vor. Das EM775 ist mit Maßen von 2,7 mal 3 mal 0,5 Zentimetern nur halb so groß wie herkömmliche Bausteine. Es bietet Datenraten von bis zu 5,76 MBit/s im Uplink und höchstens 7,2 MBit/s im Downlink.