Der Halbleiterbereich von Siemens will von Avant Lizenzen für das Extraktionstool Star-RC von Avant erwerben. Außerdem wurde eine Vereinbarung über die Entwicklung von Chips in 0,13-Mikrometer-Technik und noch kleinerer Formate abgeschlossen. Das Abkommen ist nach Angaben eines Sprechers ein „Multi-Millionen-Dollar-Deal“. Genaue Zahlen wurden nicht bekanntgegeben.
„Wir sind zuversichtlich, daß wir die Herausforderungen der neuen Gestaltungsgrenze bei 0,13 Mikrometer gemeinsam bewältigen werden“, sagte Gerald Hsu, Chef von Avant.
Avant entwickelt, vermarktet und unterstützt die Integrated Circuit Design Automation (ICDA) Software für die Simulation, das Layout, den Nachweis und die Analyse von integrierten Schaltkreisen im Submikron-Bereich. Der Hauptsitz des Unternehmens liegt in Fremont, Kalifornien.
Kontakt, Avant, Tel.: 001-510-4138000
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