Technologie-Trends: Intel Developer Forum Herbst 2006

Nachdem die Core-2-Architektur mit Dual-Core-Prozessoren für Notebooks, Desktops und Server im Sommer 2006 vorgestellt wurde, plant Intel noch zum Weihnachtsgeschäft, einen Prozessor mit vier Kernen einzuführen. Dabei handelt es sich jedoch nicht um einen einzigen Chip mit vier CPUs, sondern vielmehr um ein Multi-Chip-Design mit zwei Dual-Core-Prozessoren.

Konkurrent AMD verfolgt hingegen einen anderen Weg und will Anfang 2007 einen – nach eigenen Angaben – „echten“ Quad-Core-Prozessor vorstellen, bei dem sich die CPU-Einheiten auf einer Chipfläche versammeln. Der Vorteil dieser Lösung liegt in einer höheren Transferrate zum Speicher und einer effektiveren Kommunikation der CPUs untereinander. Während beim AMD-Design die einzelnen Kerne untereinander über das Hypertransport-Interface sehr gut kommunizieren können, läuft bei Intel alles über den Frontsidebus.

Diese Schwachstelle im aktuellen Design hat Intel ebenfalls entdeckt. Der Druck auf den Halbleiterhersteller, eine effektivere Speicheranbindung anzubieten, was vor allem bei Servern mit mehreren Prozessoren von entscheidender Bedeutung ist, wird immer größer. Wer hätte schon gedacht, dass Intel-Exklusiv-Kunde Dell aus diesem Grund auf die AMD-Technik setzt – und das, obwohl Intel gerade die neue Core-2-Mikroarchitektur vorgestellt hat. Weitere Details zur Integration eines Speicherkontrollers, die Intel Common-Systems-Interface-Technik nennt, darf man auf dem IDF erwarten.

AMD scheint jedoch schon wieder etwas davonzueilen: Kurz vor dem IDF hat der Intel-Konkurrent die Entwicklung der sogenannten Turranza-Technologie bekannt gegeben. Der Hypertransport-Sockel erlaubt die Integration verschiedener Co-Prozessoren, etwa zur Beschleunigung von Physikberechnungen bei 3D-Spielen oder zur Beschleunigung des Datenverkehrs.