AMD und Intel verbündet

Noch bevor sich die Fronten im so genannten Bus-Krieg verhärten konnten, scheint er schon wieder vorüber zu sein: AMDs (Börse Frankfurt: AMD) neue PC I/O-Technologie Hypertransport soll Teil von Intels Gegenentwurf 3GIO werden. Mitarbeiter beider Unternehmen wollten dies allerdings nicht gegenüber ZDNet bestätigten, alle Anzeichen sprechen jedoch dafür.

3GIO wird derzeit noch von der Intel-nahen Organisation Arapahoe Working Group überwacht. Dieser ist AMD gerade beigetreten. Bereits Anfang des Monats hatte der AMD-Manager und President des Hypertransport Technology Consortium (HTC), Gabriele Sartori, für die Annahme von 3GIO durch die HTC gestimmt (ZDNet berichtete). Sartori erklärte, 3GIO wird voraussichtlich als „PCI 3.0“ verabschiedet werden. „Derzeit liegt uns die PCI 2.x-Spezifikation vor, und nach den Diskussionen mit PCI SIG wird dies wohl PCI 3.0.“

Hypertransport und 3GIO „überlappen sich weitgehend“, hatte der Insight 64-Analyst Nathan Brookwood erklärt. „Jeder der Entwürfe kann prinzipiell alles, was auch der andere kann.“ Mittlerweile scheint aber klar, dass 3GIO eine größere Bandbreite an Funktionen abdeckt.

AMDs Hypertransport – bis Anfang dieses Jahres unter der Bezeichnung Lightning Data Transport (LDT) bekannt – ist eine Technologie, die es den Chips in den unterschiedlichsten Computersystemen ermöglicht, schneller als mit herkömmlichen Methoden Daten untereinander auszutauschen. Verglichen mit Verbindungen in bisherigen Systemen, die eine Bandbreite von bis zu 266 MByte pro Sekunde haben, soll der Datendurchsatz von Hypertransport mit 12,8 GByte pro Sekunde mehr als 40-mal größer sein.

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