Qualcomms neuer Bluetooth-Chip soll Laufzeit von Headsets erheblich verlängern

Qualcomm hat auf der Consumer Electronics Show in Las Vegas ein integriertes Bluetooth-Audio-SoC angekündigt. Es soll die Rechenleistung verdoppeln und gleichzeitig den Stromverbrauch reduzieren. Die Chips sind für drahtlose In-Ohr-Kopfhörer, Bluetooth-Headsets und Hörhilfen gedacht.

Prototyp biometrischer Ohrhörer (Bild: Qualcomm)Gegenüber Single-Chip-Audio-Lösungen soll das Bluetooth-SoC QCC5100 den Energiebedarf um bis zu 65 Prozent senken, und zwar bei Sprachtelefonaten und auch bei der Musikwiedergabe. Dafür unterstützt der Chip Bluetooth 5 Dual-Mode und Low Power Audio. Zudem gehören Qualcomm aptX HD Audio und eine integrierte hybride aktive Geräuschunterdrückung zum Funktionsumfang.

Der Chip unterstützt aber auch Sprachassistenzsysteme von Drittanbietern. Um die Entwicklungszeit und Kosten von sprachaktivierten Produkten zu verkürzen, bietet das Bluetooth-SoC lokale Spracherkennungsalgorithmen und kombiniert sie mit Cloud-Diensten in mobilen Applikationen.

Qualcomm True Wireless Stereo soll zudem jegliche Kabel eliminieren, also nicht nur zwischen Ohrhörer und Tonquelle, sondern auch zwischen dem linken und dem rechten Ohrhörer. Der Support von Bluetooth Low Energy mit einer Bandbreite von 2 MBit/s soll zudem stabile Verbindungen garantieren.

Angetrieben wird das SoC von einem 32-Bit-Application-Subsystem mit zwei Rechenkernen. Auch das DSP-Audio-Subsystem verfügt über zwei Kerne. Außerdem ist ein Class-D-Kopfhörerverstärker integriert sowie ein 192-kHz SPDIF-Interface. Auch Embedded ROM und RAM werden unterstützt.

Anthony Murray, Senior Vice President der Sparte Sprache und Musik bei Qualcomm, betonte, dass die QCC5100-Serie neue Möglichkeiten für Ohrhörer mit biometrischen Funktionen, Augmented Hearing und virtuelle Assistenten eröffnet. „Alle diese Produkte werden kleiner und intelligenter. Nutzer wollen sie für mehr als nur Musik und Telefonate tragen. Das bedeutet höhere Anforderungen an den Stromverbrauch und die Rechenleistung, die für derartig kleine Formfaktoren benötigt werden.“

Erste Beispielprodukte basierend auf den Chips der QCC5100-Serie sollen im ersten Halbjahr 2018 erhältlich sein. Sie sollen Herstellern bei der Entwicklung eigener Produkte helfen und deren Markteinführung beschleunigen.

[mit Material von Natalie Gagliordi, ZDNet.com]