IBM und Samsung haben eine Zusammenarbeit in der Grundlagenforschung über Halbleitertechnologien angekündigt. Sie wollen insbesondere neue Materialien und Herstellungsprozesse entwickeln, die sich für den Einsatz in eine Reihe von Geräten eignen – angefangen von Mobilgeräten wie Smartphones bis hin zu Kommunikationsinfrastruktur.
Samsungs und IBMs Wissenschaftler werden im Albany NanoTech Complex der Semiconductor Research Alliance im US-Bundesstaat New York arbeiten. Dort erforschen sie neue Materialien und Transistorstrukturen sowie innovative Verbindungs- und Packaging-Lösungen.
Gleichzeitig mit dem Start ihrer Forschungskooperation erneuern IBM und Samsung die gemeinsame Prozessentwicklungsvereinbarung (JDA) für multiple Knoten ab dem 20-Nanometer-Bereich. So sollen leistungsfähige, sparsame Chips mit 20 Nanomenter und darunter entstehen. Zudem planen die Unternehmen, Technologien für Foundry-Kunden bereitzustellen.
„Gemeinsame Innovation ist entscheidend für den Erfolg, wenn die Halbleiterbranche neue Elektronikgeräte-Typen und neue Compute-Methoden vorstellt,“ sagte Michael Cadigan, General Manager, IBM Microelectronics. Gerade deswegen sei die Zusammenarbeit mit den Forschern von Samsung in den fundamentellen Phasen des Forschungsprozesses wichtig.
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