Infineon hat den Abschluss der Entwicklung eines Dual-Band-Transceivers für die Ultra-Wide-Band-Technologie (UWB) bekannt gegeben. Der Entwurf stellt laut Infineon einen Durchbruch dar, der den Weg zu vollständig integrierten System-on-Chip-Lösungen für die High-Speed-Kommunikation mobiler Geräte ebnet.
„Im vergangenen Jahr wurden bereits zwei Millionen Geräte, die mit der UWB-Technologie ausgestattet sind, verkauft. Die Technik hat sich bewährt. Unser Chip ist nun der erste, der für Kleingeräte konzipiert ist und seinen Fokus auf Sparsamkeit bei Platz- und Energiefragen legt“, erklärt Reiner Schönrock, Technologie-Sprecher bei Infineon. Infineons Low-Power-CMOS-Transceiver wird den in der Entwicklung befindlichen Standard IEEE 802.15.3a unterstützen. Die Technik sieht Übertragungsbandbreiten von 110 MBit/s über eine Distanz von zehn Meter beziehungsweise von bis zu 480 MBit/s pro Sekunde über zwei Meter Entfernung vor. „Jegliche Datenübertragung, für die bisher ein Kabel notwenig war, wird bald in derselben Geschwindigkeit drahtlos funktionieren“, führt Schönrock aus.
UWB gilt als Schlüsseltechnologie für die Verteilung von Multimedia-Content in Echtzeit über kurze Strecken. Mit ihrer Möglichkeit zur Paketpriorisierung und ihrer hohen Bandbreite könnte UWB drahtgebundenen Techniken wie USB 2.0 oder sogar Firewire Konkurrenz machen. Auch Wireless USB-Anwendungen lassen sich auf UWB-Plattformen implementieren. Mögliche Anwendungsbereiche sind drahtlose Multimedia-Heimnetze ebenso wie schnelle Datenübertragung zwischen Laptops und Kleingeräten wie Handys und PDAs.
„Mit seiner energiesparenden CMOS-Technologie und der Unterstützung für Frequenzen über sechs GHz macht Infineon einen großen Schritt bei der Integration von UWB in Mobiltelefone“, erklärte Fiona Thomson, Marktforscherin bei IMS Research. „Handys entwickeln sich rasch zur portablen Entertainment-Konsole mit höherer Auflösung, erweiterter Speicherkapazität und Support für Audio- und Video-Streaming. Was ihnen bisher noch fehlt, ist eine Technologie, um umfangreichen Content drahtlos auszutauschen und zum PC zu übertragen oder über ein Fernsehgerät wiederzugeben. Aber mit UWB ist dies jetzt möglich.“
Die ersten Mobiltelefone mit Infineons neuen UWB-Chips werden im kommenden Jahr auf den Markt kommen. „Mitte 2007 erwarten wir die ersten Muster, Ende desselben Jahres werden diese dann in Serie gefertigt werden“, meint Schönrock. Kooperationspartner dazu habe man schon gefunden, Namen wollte der Infineon-Sprecher wie üblich keine nennen.
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