AMD (Börse Frankfurt: AMD), Infineon (Börse Frankfurt: IFX) und UMC haben erste Berichte über eine Zusammenarbeit bei der Chip-Produktion bestätigt. Am Dienstag Vormittag gaben die drei Firmen bekannt, dass sie eine einheitliche Plattform-Technologie für die hochvolumige Produktion von Logik-Chips mit Strukturgrößen von 65 und 45 Nanometer auf 300 Millimeter-Wafern gemeinsam entwickeln wollen.
Jedes der drei Unternehmen werde Entwicklungskapazitäten und Know-how bereitstellen, um gemeinsam eine einheitliche Plattform-Technologie zu entwickeln, die von jeder Firma an seine spezifischen Fertigungs- und Produkt-Anforderungen angepasst werden kann. Das Entwicklungsprogramm soll zunächst in einem UMC-Werk in Hsinchu, Taiwan, starten.
Mit diesem Schritt baut Infineon die mit UMC bestehende Vereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturen von 130 und 90 Nanometer aus.
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