IBM (Börse Frankfurt: IBM) hat gestern einen neuen Supercomputer vorgestellt, der erstmals auf Kupferbasis operiert. Der RS/6000 SP genannte Bolide ist mit Power3-Prozessoren bestückt, die gut 20 Prozent mehr Leistung als die handelsüblichen Mainframes von Big Blue bringen sollen.
Die Power3-CPUs setzen auf Kupfer als Ersatz für Aluminium: Dadurch wird die interne Verdrahtung der Prozessoren effizienter. Der RS/6000 SP verfügt über 1152 dieser Power3-II-Chips mit einer Taktrate von jeweils 375 MHz. Diese sind auf Mainboards mit dem Codenamen „Winterhawk“ befestigt, die jeweils bis zu acht Prozessoren fassen.
Erst Anfang der Woche hatten die IBM-Entwickler einen Durchbruch bei ihren Bemühungen um eine schnellere Chip-Architektur mitgeteilt. Im Experiment seien Taktraten von bis zu 4,5 GHz erreicht worden. Dazu kam eine neue Prozessortechnik namens Interlocked Pipeline CMOS, kurz IPCMOS, zum Einsatz. Diese setzt in erster Linie auf konventionelle Silizium-Transistoren in Verbindung mit der Silicon-on-Insulator-(SOI-)Technik.
Mit der Kupfertechnologie hat IBMs SOI-Verfahren aber prinzipiell nichts zu tun: Kupfer als Ersatz für Aluminium macht die Verdrahtung effizienter, SOI verbessert die Transistoren. „Die Kombination aus beiden macht’s“, kommentiert der IBM-Technologe Dennis Cox.
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