Categories: Halbleiter

TSMC plant Werk in Dresden

Das taiwanesische Unternehmen Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) wird laut einem Bericht der Financial Times Anfang 2023 ein Team von Führungskräften nach Deutschland entsenden, um das Ausmaß der staatlichen Unterstützung für das geplante Werk sowie die Kapazität der lokalen Lieferkette zur Deckung des Bedarfs zu erörtern. Es wird erwartet, dass eine endgültige Entscheidung über die Investition von Milliarden von Dollar in ein Werk, das bereits 2024 mit dem Bau beginnen könnte, kurz danach getroffen wird.

Eine Entscheidung für den Bau des Werks würde der EU Auftrieb geben, die sich darum bemüht, ihre Abhängigkeit vom Import von Halbleitern – wichtigen Komponenten für alle Bereiche von Smartphones bis hin zu Autos – aus Asien zu verringern. Brüssel hat in diesem Jahr Subventionen in Höhe von 43 Milliarden Euro bewilligt, um Chip-Hersteller nach Europa zu locken.

Steigende Energiekosten und eine höhere Inflation haben den US-Chipkonzern Intel bereits dazu veranlasst, die deutsche Regierung um mehr Unterstützung für sein geplantes 17-Milliarden-Euro-Werk in Magdeburg zu bitten.

Sollte TSMC den Bau eines Werks in Dresden vorantreiben, würde es sich auf 22-Nanometer- und 28-Nanometer-Chiptechnologien konzentrieren.

ZDNet.de Redaktion

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