Categories: KomponentenWorkspace

Samsung beginnt mit Massenproduktion von 18-Nanometer-DDR4-DRAM

Samsung hat die Massenfertigung von 8-GBit-DDR4-DRAM der 10-Nanometer-Klasse und darauf basierender Module gestartet. Zur Strukturbreite macht der koreanische Hersteller in seiner Ankündigung keine konkreteren Angaben, aber wie ZDNet.com aus informierten Kreisen erfahren hat, handelt es sich um 18-Nanometer-Chips.

Der neue DRAM-Speicher erreicht Samsung zufolge Datentransferraten von bis zu 3200 MBit/s. Damit sei er 30 Prozent schneller als im 20-Nanometer-Verfahren produzierter DDR4-DRAM (2400 MBit/s). Zugleich sollen auf den neuen Speicherchips aufbauende Module 10 bis 20 Prozent weniger Strom verbrauchen. Das wirke sich vor allem positiv auf die Effizienz von High-Performance-Computing-Systemen der nächsten Generation sowie andere große Unternehmenssysteme aus. Die neuen Bausteine sind aber ebenso für den Einsatz in PCs und Mainstream-Server gedacht.

Samsung ist nach SK Hynix und Micron der dritte Hersteller, der DRAM der 10-Nanometer-Klasse fertigen kann, aber der erste, der ihn kommerziell anbietet. Dazu hat es nach eigenen Angaben seine 2014 gestartete 20-Nanometer-Produktion weiterentwickelt. So kommt nun erstmals fotolithografische Vierfachstrukturierung (Quadruple Patterning) zum Einsatz, die zuvor nur bei NAND-Flash Verwendung fand.

NAND-Flash-Zellen benötigen lediglich einen Transistor, während DRAM zusätzlich für jede Zellen einen mit dem Transistor verknüpften Kondensator braucht. Dadurch müssen sowohl Transistor als auch Kondensator kleiner integriert werden.

ANZEIGE

V-NAND: Flash-Technologie der Zukunft

V-NAND Flash-Speicher erreichen mit vertikal angeordneten Speicherzellen und neuen Materialien eine höhere Datendichte und Lebensdauer. In Kombination mit der M.2-Schnittstelle und dem NVMe-Protokoll sind SSDs nun bis zu fünfmal schneller als herkömmliche SATA-SSDs.

Die fotolithografische Vierfachstrukturierung soll auch die Grundlage für die nächste Generation von DRAM im mittleren bis unteren 10-Nanometer-Bereich bilden. Zusätzlich wendet Samsung zur Steigerung der Kondensatorkapazität ein verfeinertes Verfahren zum Aufbringen dielektrischer Schichten an, die eine gleichmäßige Dicke im einstelligen Ångströmbereich aufweisen (ein zehntelmilliardstel Meter). Ein Ångström entspricht in etwa dem Durchmesser eines Atoms.

Auf Basis der aktuellen DDR4-DRAM-Produktion will Samsung noch in diesem Jahr auch mobile 8-GBit-DRAM-Chips der 10-Nanometer-Klasse einführen. Diese werden voraussichtlich in seinen nächsten Smartphone-Spitzenmodellen und denen anderer Hersteller zum Einsatz kommen.

Auch SK Hynix und Micron planen, ihre eigenen DRAM-Bausteine der 10-Nanometer-Klasse noch in diesem Jahr kommerziell verfügbar zu machen. Im vierten Quartal 2015 kam Samsung im DRAM-Markt auf einen Anteil von 46,4 Prozent, gefolgt von SK Hynix mit 27,9 Prozent und Micron mit 18,9 Prozent.

[mit Material von Cho Mu-hyun, ZDNet.com]

ZDNet.de Redaktion

Recent Posts

Gefahren im Foxit PDF-Reader

Check Point warnt vor offener Schwachstelle, die derzeit von Hackern für Phishing ausgenutzt wird.

3 Tagen ago

Bitdefender entdeckt Sicherheitslücken in Überwachungskameras

Video-Babyphones sind ebenfalls betroffen. Cyberkriminelle nehmen vermehrt IoT-Hardware ins Visier.

3 Tagen ago

Top-Malware in Deutschland: CloudEye zurück an der Spitze

Der Downloader hat hierzulande im April einen Anteil von 18,58 Prozent. Im Bereich Ransomware ist…

3 Tagen ago

Podcast: „Die Zero Trust-Architektur ist gekommen, um zu bleiben“

Unternehmen greifen von überall aus auf die Cloud und Applikationen zu. Dementsprechend reicht das Burg-Prinzip…

4 Tagen ago

Google schließt weitere Zero-Day-Lücke in Chrome

Hacker nutzen eine jetzt gepatchte Schwachstelle im Google-Browser bereits aktiv aus. Die neue Chrome-Version stopft…

4 Tagen ago

Hacker greifen Zero-Day-Lücke in Windows mit Banking-Trojaner QakBot an

Microsoft bietet seit Anfang der Woche einen Patch für die Lücke. Kaspersky-Forscher gehen davon aus,…

4 Tagen ago