Samsung Electronics hat mit der Massenfertigung von Prozessoren mit 14 Nanometern Strukturbreite im LPP-FinFET-Prozess begonnen. Erstes Erzeugnis ist demnach der Snapdragon 820 seines Chipfertigungskunden Qualcomm. Er soll noch in der ersten Jahreshälfte in Mobilgeräten den Verkauf erreichen.
Auch für den letztgenannten Samsung-Prozessor gibt es einen mit LPP gefertigten Nachfolger: den Exynos 8 Octa. Die Herstellungstechnik der Foundry steht also sowohl der eigenen Chipentwicklung als auch deren großem Konkurrenten Qualcomm zur Verfügung. Samsungs Strategie basiert auf einer Trennung seiner Geschäftseinheiten, die jeweils eigene Interessen verfolgen. Die Halbleitersparte Samsung LSI gehört zu den Hoffnungsträgern des Konzerns.
Mit Unified Communications & Collaborations können Unternehmen die Produktivität der Anwender steigern, die Effizienz der IT verbessern und gleichzeitig Kosten sparen. Damit die unbestrittenen Vorteile einer UCC-Lösung sich in der Praxis voll entfalten können, müssen Unternehmen bei der Implementierung die Leistungsfähigkeit der Infrastruktur überprüfen.
Anfang Dezember hieß es, Apple habe TSMC exklusiv mit der Fertigung seines Prozessors A10 betraut. Dessen Integrated Fan-Out (InFO) genanntes Verfahren ermöglicht es, Chips übereinander zu stapeln und direkt mit einer Leiterplatte zu verbinden, statt sie zuerst auf ein Substrat aufzubringen.
[mit Material von Cho Mu-hyun, ZDNet.com]
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