Bosch baut neue Halbleiter-Fertigung in Reutlingen

Die neue 200-Millimeter-Wafer-Fertigung in Reutlingen wird im Wesentlichen auf den „Smart Power Process“ ausgerichtet. Integrierte Schaltungen in dieser Technik vereinen auf einem Chip hochempfindliche Signal-Verarbeitung ebenso wie Hochstromschaltungen zur Steuerung leistungsstarker Aktoren. Diese müssen auch unter besonders harten thermischen und mechanischen Belastungen im automobilen Betrieb zuverlässig funktionieren. Die angewendete Technik arbeitet dabei mit feinsten Strukturen, die auf die Chips gebracht werden.

In der ersten Stufe betragen die Strukturbreiten 0,35 Mikrometer. Später plant Bosch, die Strukturbreiten noch einmal auf 0,18 Mikrometer zu halbieren. Diese Präzision stellt technologisch höchste Ansprüche an die Fertigungstechnik. Darüber hinaus sollen in der 200-Millimeter-Wafer-Fertigung auch zukünftige MEMS-Technologien anlaufen – das sind mikromechanische Sensoren, die vor allem im Automobil sowie auch in Mobiltelefonen, Taschencomputern oder Spielekonsolen eingesetzt werden. Damit sichert sich Bosch auch langfristig die modernste Fertigungstechnologie auf diesem Wachstumsmarkt.

Reutlingen ist Sitz des Bosch-Geschäftsbereichs Automobilelektronik und dessen wichtigster Entwicklungs- und Fertigungsstandort für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten. Im weltweiten Fertigungsverbund hat der Standort große Bedeutung als Pilotwerk für innovative Produkte wie zum Beispiel Fahrerassistenzsysteme. Insgesamt beschäftigt Bosch in Reutlingen an drei Standorten rund 7000 Mitarbeiter, darunter 240 Lehrlinge in der technisch-gewerblichen und kaufmännischen Ausbildung.