IBM hat heute ein neues Fertigungsverfahren für stromsparende Hochleistungsprozessoren angekündigt, das Silicon-on-Insulator-(SOI-), Strained Silcon- und Kupferverdrahtungs-Technologien kombinieren soll. Das neue Verfahren wird gerade in der 90-Nanometer-Produktionslinie der 300mm-Wafer-Fabrik bei IBM in East Fishkill, NY, implementiert.
Der 64 Bit-PowerPC 970 FX-Mikroprozessor ist der erste Chip, der mit der neuen Fertigungstechnik hergestellt werden soll. Er sei für eine ganze Palette von Anwendungsbereichen vorgesehen – von Desktops über Server bis hin zu Speicher- sowie Kommunikationsprodukten. Apple habe beispielsweise bekannt gegeben, dass es den PowerPC 970FY in ihren Xserve G5 1U Rack-Servern einzusetzen beabsichtigt.
Als Ableitung vom Power4-Dual-Core-Prozessor bietet der PowerPC 970FX 64-bit-Computing mit einem virtuellen Adressraum von 18 Exabytes (18 Milliarden x Milliarden Bytes) und unterstützt auch 32 Bit-Anwendungen native. Das Design des Prozessors unterstützt auch symmetrisches Multi-Processing (SMP) für Systeme,die mehrere Prozessoren miteinander verbinden und für höhere Rechenleistung in Kombination arbeiten.
Weitere schwerwiegende Fehler stecken in Android 12 und 13. Insgesamt bringt der Mai-Patchday 29 Fixes.
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