HP leiht Designer von Server-Chipsets an Intel aus

Hewlett-Packard (HP, Börse Frankfurt: HWP) hat seine für das Design von Server Chipsets verantwortlichen Ingenieure an Intel (Börse Frankfurt: INL) ausgeliehen. Diese Allianz könnte neue Technologien für den 64-Bit Server-Chip Itanium erarbeiten, der von HP und Intel mit entwickelt wurde.

Die Aktion von HP und Intel wird von Branchenbeobachern mit dem Spielertausch zwischen zwei Mannschaften im Sport verglichen. Dem Unternehmen nahestehende Quellen berichten von knapp 100 betroffenen Technikern. Die Itanium-Server konkurrieren mit den Unix/RISC-Servern von Sun (Börse Frankfurt: SSY). Die aktuell im Markt befindlichen HP-Server basieren mehrheitlich auf PA-RISC-Chips, aber das Unternehmen hat angekündigt, in Zukunft auf die Itanium-Basis migrieren zu wollen. Zuvor hatten die Ingenieure bei HP an PA-RISC-Chipsets gearbeitet.

Ein Vertreter von Intel wollte die Zahl der Mitarbeiter nicht nennen, erklärte aber, dass fast alle betroffenen Angestellten Posten bei Intel in Santa Clara akzeptiert hätten. Intel hat sich in der hochkomplizierten Materie von Groß-Servern bisher eher zurückgehalten. Der Konzern verlegte sich bisher auf Maschinen mit acht oder weniger Prozessoren. Allerdings werden Itanium-Systeme hunderte von CPUs enthalten. Dazu sind auch entsprechend designte Chipsets nötig. Mit dem Erwerb von Kompetenz in Form der HP-Ingenieure dürfte Intel seine Position in diesem Bereich stark gesteigert haben. Analysten wie Linley Gwennap von der Linley Group sind überzeugt, dass auch die weiteren 200 Techniker, die bei HP an Itanium-Systemen arbeiten, im Laufe des Jahres zu Intel wechseln werden.

Der US Bancorp Piper Jaffray-Analst Ashok Kumar erklärte in einem Bericht, HP habe „kürzlich ein intern vorbereitetes Itanium-Chipset auf- und das Design und das Personal an Intel übergeben, weil die Entwicklung zu teuer wurde“. Eventuell könnte Intel durch die neue Allianz dazu gebracht werden, Chips für HP zu produzieren. Dabei sind die Analysten überzeugt, dass Chipsets, die mit zwei verschiedenen Prozessoren betrieben werden können, das nächste „große Ding“ sind. So arbeitet IBMs (Börse Frankfurt: IBM) Summit-Chipset sowohl mit Xeon als auch mit dem Itanium-Nachvolger McKinley zusammen.

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