Die Chipherstellung von Toshiba, die bereits länger zum Verkauf steht, soll an das Konsortium gehen, dem neben Bain auch Apple, Dell, Hoya, Kingston, Seagate und SK Hynix angehören (Bild: Toshiba).
Toshiba hat ein neues, auf der NVMe-Schnittstelle basierendes, Solid State Drive vorgestellt. Die BG3 nutzt Toshibas TLC-NAND-Flash-Speicher, der drei Bit pro Speicherzelle hinterlegt (Triple-Level Cell, TLC). Durch die besonders platzsparende Anordnung der Speicherzellen in 64 Schichten (64-Layer) empfiehlt sich laut Toshiba ein Einsatz in mobilen Geräten. Die BG3-SSD soll dort eine bessere Performance bieten, als traditionelle SATA-basierte Festplatten.
Als weiteres Alleinstellungsmerkmal stellt das Unternehmen den Einsatz einer Host Memory Buffer (HMB) genannten Funktion heraus, die auf der Version 1.2.1 der NVMe-Spezifikationen basiert. Sie erlaubt es, die Verwaltung des SSD-Speichers in den Arbeitsspeicher des Host-Systems auszulagern. Als Folge verzichtet die BG3-Serie auf einen eigenen DRAM-basierten Puffer. Das soll nicht nur die Kosten senken, sondern auch den Platzbedarf reduzieren.
Als wichtigstes Einsatzgebiet definiert Toshiba „noch schlankere und energieeffizientere“ Tablets und Laptops. „Durch die Eliminierung von DRAM ist die Toshiba-BG3-Serie mit einer Höhe von nur 1,3 Millimetern die weltweit dünnste SSD“, heißt es in einer Pressemitteilung des japanischen Elektronikanbieters.
Die Anbindung per PCI Express Generation 3 beziehungsweise NVMe 1.2.1 soll eine sequentielle Lesegeschwindigkeit von bis zu 1520 MByte pro Sekunde ermöglichen. Daten schreibt die BG3 sequentiell mit bis zu 840 MByte pro Sekunde. Die hohe Performance soll unter anderem ein Cache-Speicher mit SLC-Speicherzellen (Single-Level Cell) ermöglichen, der typische Arbeitslasten von Windows-PCs beschleunigen soll.
Samsung hat seine microSD-Modelle aktualisiert und gleichzeitig das Portfolio verkleinert. Die EVO-Plus-Serie umfasst vier Modelle mit bis zu 256 GByte Speicherplatz, während die PRO-Reihe nur noch zwei Modelle mit bis zu 64 GByte bietet.
Toshiba bietet die BG3-Serie mit Kapazitäten von 128, 256 und 512 GByte an. Zudem sind zwei Varianten erhältlich: ein BGA-Modul (Ball Grid Array), das fest verlötet wird, sowie ein austauschbares Modul im Formfaktor M.2 2230.
Die neuen SSDs sind nach Herstellerangaben auch für den Einsatz in Rechenzentren beziehungsweise Enterprise-Applikationen geeignet. Hier seien sie eine Alternative für den Boot-Speicher eines Servers. „Im Rechenzentren kann die BG3-Serie die Leistungs- und Preislücke zwischen Enterprise-SATA und Mainstream-Client-NVMe-SSDs schließen“, erklärt Neville Ichhaporia, Director Client and Datacenter SSD Marketing bei Toshiba. Jedes Rechenzentrum suche nach Möglichkeiten, die Investitions- und Betriebskosten zu senken. Die BG3-Serie biete Boot-Storage mit einem verbesserten Energieverbrauch in einer geringen Größe und mit angemessenen Kapazitäten.
Derzeit liefert Toshiba erste Muster der BG3-Serie an Kunden aus. Es wird die kompakten SSDs zudem auf dem Flash Memory Summit 2017 ausstellen, der vom 8. bis 10. August im kalifornischen Santa Clara stattfindet.
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