Intels Glasfaserleitertechnik, die herkömmliche Kupferkabel in Rechenzentren ersetzen soll, kommt wahrscheinlich erst 2016 auf den Markt. Das hat ein Intel-Sprecher gegenüber Computerworld bestätigt. Grund dafür sind bestimmte für Silicon Photonics benötigte Komponenten, die derzeit Intels technische Spezifikationen und Qualitätsanforderungen noch nicht erfüllen. Sie sollten eigentlich schon zum Jahresanfang zur Verfügung stehen.
Die bisher vorliegenden Teile wird Intel dem Bericht zufolge nun als Muster für Testzwecke einsetzen. Die neuen Module werden allerdings erst zum Jahresende fertig, weswegen der Marktstart nun frühestens 2016 stattfinden kann.
Lichtleiter erlauben deutlich höhere Übertragungsraten als Kupferkabel. Bei einem Durchmesser von nur 5 Millimetern erwartet Intel anfänglich Geschwindigkeiten von 100 GBit/s. Die derzeit für die Verbindung von Servern innerhalb von Rechenzentren verwendeten PCI-E-Datenkabel können nur bis zu 8 GBit/s übertragen. Silicon Photonics kann aber auch Netzwerkkabel ersetzen.
Server, die Silicon Photonics unterstützen, verfügen laut Computerworld über spezielle MXC-Stecker, an die die Lichtleiter angeschlossen werden. Eine MXC-Verbindung, die mehrere Silicon-Photonics-Module aufnimmt, kann bis zu 1,6 Terabyte Daten pro Sekunde oder 800 GBit/s in jede Richtung übertragen.
Die Verzögerung habe wahrscheinlich keine negativen Auswirkungen auf langfristige Pläne zur Einführung der Technologie in großen Datenzentren, sagte Patrick Moorhead, Principal Analyst bei Moor Insights and Strategy. Das gelte allerdings nicht für Kunden, die Silicon Photonics kurzfristig für spezielle Applikationen eingeplant hätten.
Serverhersteller wie Fujitsu und Quanta haben laut Computerworld bereits erste Produkte demonstriert, die Licht zur Übertragung von Daten nutzen. Intel habe zudem neue Protokolle dafür entwickelt wie Optical PCI-Express (O-PCI).
Die Probleme mit der Lichtleitertechnik wirken sich auch auf Intels Pläne für künftige Rechenzentren aus. Die optische Kommunikation stehe im Mittelpunkt der Bemühungen des Chipherstellers, wichtige System-Komponenten wie CPU, Storage und Hauptspeicher in einzelne Baueinheiten aufzuteilen, heißt es weiter in dem Bericht. Intel wolle so die Kühlkosten reduzieren und gleichzeitig die Leistung von Servern erhöhen.
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