Intel hat auf dem Intel Developer Forum in Taiwan ein neuartiges Kühlsystem vorgestellt, das speziell in ultradünnen Notebooks zum Einsatz kommen soll. Intel verwendet darin eine für die Kühlung von Düsentriebwerken verwendete Technik, Luft in mehreren parallelen Schichten an einem zu kühlenden Gegenstand vorbeizuführen.
Heutige Kühlsysteme kühlten nur die internen Komponenten und nicht die Oberfläche eines Laptops, erklärte Mooly Eden, General Manager der Mobile Platforms Group von Intel. Die Wärmeentwicklung an der Oberfläche bezeichnete er als eine der größten Hürden bei der Entwicklung dünner Notebooks. Mit der sogenannten „Laminar Air Flow Technology“ werde die Wärme auch von der Oberfläche abgeführt. Eden: „Wir werden die Laminar-Air-Flow-Technik an unsere Kunden lizenzieren, damit sie immer dünnere Notebooks entwerfen können.“
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