Intel hat die Umrüstung seiner Fab 12 in Arizona auf 300-Millimeter-Wafer abgeschlossen und mit der Fertigung von 65-Nanometer-Chips begonnen. Die in Chandler angesiedelte Anlage ist damit das zweite Werk, das Intel-CPUs in dieser Strukturbreite produziert.
Der Chiphersteller begann Anfang 2004 mit der kostspieligen Umrüstung. Insgesamt zwei Milliarden Dollar hat der Umbau der einstigen 200-Millimeter-Anlage gekostet. Je größer der Silizium-Wafer, desto mehr integrierte Schaltkreise können darauf untergebracht werden. Da der geometrische Verschnitt kleiner wird, kann kostengünstiger produziert werden.
Bob Baker, Senior Vice President und General Manager von Intels Technology und Manufacturing, spricht von einem Meilenstein in der Firmengeschichte. Zudem konnte der abgesteckte Zeitrahmen von 18 Monaten eingehalten werden.
Konkurrent AMD will seine für 200-Millimeter-Wafer ausgelegte Fab 30 in Dresden nicht mehr umrüsten und hat sich stattdessen für den Neubau der Fab 36 entschieden. Dort soll ab Anfang 2006 zunächst im 90-Nanometer-Verfahren gefertigt werden.
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