Der Chip für die Microsoft Spielekonsole Xbox 360 ist laut dem Hersteller IBM in Produktion gegangen. Er wird in der Niederlassung East Fishkill, New York, und bei Chartered Semiconductor Manifacturing in Singapur hergestellt. Den auf die speziellen Anforderungen der Xbox 360 ausgelegten Chip haben IBM und Microsoft gemeinsam entworfen und entwickelt. Mit der jetzt angelaufenen Produktion könne die Xbox 360 „pünktlich zum Weihnachtsgeschäft 2005“, so Big Blue.
Im deutschen Entwicklungszentrum der IBM in Böblingen bei Stuttgart arbeitete ein Expertenteam an den On-Chip Speichereinheiten wie beispielsweise dem Cache des Prozessors. Ingenieure von IBM haben mit Microsoft an der Entwicklung des Chips seit 2003 zusammen gearbeitet, unter anderem in Rochester (Minnesota), Austin (Texas), und Raleigh (North Carolina). Microsoft plant, die X-Box zeitgleich in Amerika, Japan und in Europa in diesem Jahr auf den Markt zu bringen.
Im Chip ist ein 64-Bit-PowerPC-Kern verbaut, der auf die speziellen Bedürfnisse zugeschnitten wurde. Der Chip hat drei dieser Kerne, jeder davon mit zwei simultanen Threads und einer Leistung von mehr als 3 GHz. Er enthält 165 Millionen Transistoren und wurde mit der IBM 90-Nanometer-Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie gebaut, um die Leistung zu verbessern und die Hitzeentwicklung zu senken.
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