Auf dem diesjährigen 3GSM World Congress vom 14. bis 17. Februar 2005 in Cannes, Frankreich, wird Analog Devices (ADI) neue Halbleiterlösungen für den Mobilfunk vorstellen. Darunter befinden sich neue Softfone-Lösungen für 3G-Mobiltelefone, die mit den Standards W-CDMA/UMTS und TD-SCDMA arbeiten. Darüber hinaus Softfone-Lösungen für EDGE- und GSM/GPRS-Mobiltelefone.
ADIs Softfone-Plattform ist eine Chipsatz-Lösung für Mobiltelefone, die auf Standards wie GSM, GPRS, EDGE, W-CDMA/UMTS und TD-SCDMA aufbauen. Bei den neuen Netzwerken für die dritte Mobilfunkgeneration (3G) ermöglicht ADIs Halbleitertechnologie den Aufbau erweiterbarer Basisstationen sowie die Entwicklung flexibler Mobilfunkgeräte.
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