Samsung Electronics hat nach eigenen Angaben die Serienfertigung der 1 GByte DDR266- sowie DDR333-Speichermodule begonnen. Die Small-Outline-Dual-Inline-Memory-Module (SODIMMs) bestehen aus sechzehn in zwei Reihen angeordneten 512 MBit DDR-Chips und sind halb so groß wie herkömmliche ungepufferte DIMMs (Dual Inline Memory Module), die in Desktop-PCs verwendet werden.
Die SODIMMs sind für den Einsatz in Notebooks optimiert, die mit auf Intels (Börse Frankfurt: INL) Centrino-Mobiltechnologie basieren, so der Hersteller der Halbleiter-Speichertechnologie. „Mit unseren 512-MBit-DDR-266/333-Chips im platzsparenden sTSOP-Gehäuse verdoppeln wir die Speicherkapazität des Systems und reduzieren den Platzbedarf“, sagt Werner Diesing, Vice President Memory und TFT-LCD Marketing in Europa. Die mit Hilfe der 0,1 µm-Prozesstechnologie gefertigten Module haben laut dem Hersteller 200 Anschlüsse und sind 67,60 auf 31,75 auf 3,80 Millimeter groß. Für die Halbleiter hat Samsung ein ultraleichtes 0,28 Gramm schweres STSOP (Shrink-Thin-Small-Outline-Package) für SODIMMs entwickelt.
Kontakt: Samsung, Tel.: 01805/121213 (günstigsten Tarif anzeigen)
Check Point warnt vor offener Schwachstelle, die derzeit von Hackern für Phishing ausgenutzt wird.
Video-Babyphones sind ebenfalls betroffen. Cyberkriminelle nehmen vermehrt IoT-Hardware ins Visier.
Der Downloader hat hierzulande im April einen Anteil von 18,58 Prozent. Im Bereich Ransomware ist…
Unternehmen greifen von überall aus auf die Cloud und Applikationen zu. Dementsprechend reicht das Burg-Prinzip…
Hacker nutzen eine jetzt gepatchte Schwachstelle im Google-Browser bereits aktiv aus. Die neue Chrome-Version stopft…
Microsoft bietet seit Anfang der Woche einen Patch für die Lücke. Kaspersky-Forscher gehen davon aus,…