Die taiwanischen Halbleiterhersteller TSMC und UMC tönten schon früh, man könne ab dem dritten Quartal oder zumindest ab Ende 2002 Chips in 90 Nanometer-Technologie herstellen. Doch Fehlanzeige – weder der Auftragsfertiger TSMC noch UMC sind laut unternehmensnahen Quellen bis jetzt in der Lage, die Massenproduktion für komplexe 90 Nanometer-Chips zu starten.
TSMC hatte bereits im August vergangenen Jahres die komplexe Halbleiterfertigung in 90 Nanometer-Technologie vom vierten Quartal 2002 auf das zweite Quartal 2003 verschoben. Damals lautete die Begründung, dass es keine Kunden für diese fortschrittliche Technik gäbe.
Vor kurzem hat jetzt der taiwanische Hersteller jedoch mitgeteilt, dass man mit komplexen Chips in im 90 Nanometer-Verfahren Ende des zweiten oder Anfang des dritten Quartals 2003 starten werde.
Die Massenproduktion soll bei TSMC dann im ersten Halbjahr 2004 beginnen. Kollege UMC will die Massenproduktion mit dieser Herstellungstechnologie bereits im dritten Quartal 2003 starten.
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