National Semiconductor (Börse Frankfurt: NSM) hat auf dem 3GSM World Congress (17. bis 21. Februar) in Cannes, Frankreich, die angeblich höchstintegrierte Systemlösung für GSM/GPRS-Mobiltelefone vorgestellt. In Halle 4 am Stand K-17 ist die Systemlösung LMX3888 zu sehen, die Analog- und Funkübertragungs-Funktionen wie Audio, Power-Management, Bluetooth, Imaging-Schnittstelle sowie Basisband- und HF-Funktionen zu Modul- und Chipsatz-Plattformen für Handy-Hersteller zusammenfasst.
Das Class B 10 Dualband-Modul basiere auf dem GSM/GPRS-Chipsatz von National. Dieser wiederum besteht laut dem Hersteller aus der Analog Power Unit LMX3413, dem Digital Baseband-Chip LMX3415 sowie einer kompletten Quadband-Radioeinheit mit äußerst geringer Leistungsaufnahme.
Das Modul offeriere Features wie einen integrierten polyphonen Klingelton-Generator, Freisprech-Funktion und Stereo-MP3-Funktionalität. Es enthalte einen Bluetooth-Link-Manager, eine USB- und eine CMOS-Kamerschnittstelle sowie ein SD/MMC-Interface. Des Weiteren würden Funktionen wie Spracherkennung, Sprachaufzeichnung sowie EMS (Extended Messaging System) und MMS (Multimedia Messaging System) unterstützt. LMX3888 misst laut National 33 x 38 x 3,6 Millimeter und ist fertig zum Einbau.
Der Chipsatz biete dem Kunden die Möglichkeit zur individuellen Ausgestaltung seiner Lösung. Das Modul dagegen sei für Original Design Manufacturer (ODMs) und Original Equipment Manufacturer (OEMs) konzipiert, die eine komplette GSM/GPRS-Lösung benötigen. Sowohl der Chipsatz als auch das Modul werden laut National mit kompletten Entwicklungs-Kits angeboten. „Mit dieser Systemlösung für den GSM/GPRS-Markt wird National zum Komplettanbieter für Handy-Hersteller“, sagte Jean-Louis Bories, Executive Vice President der Wireless und Information Appliance Group.
Chipsatz und Modul werden zurzeit für ausgewählte Kunden bemustert. Die allgemeine Bemusterung beginne im Juni 2003.
Kontakt: National Semiconductor, Tel.: 08141/350 (günstigsten Tarif anzeigen)
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