Ab 2004 will Hewlett-Packard (HP; Börse Frankfurt: HWP) Rechner mit den kommenden Itanium-Chips im Dual-Einsatz anbieten. Ein doppelter Itanium würde die Kosten für die Leistung pro Chip deutlich reduzieren. Laut Intel kommt der direkte Itanium 2-Nachfolger „Madison“ im kommenden Jahr auf den Markt, „Montecito“ ein Jahr später. HP will bald ein „Madison-Modul“ vertreiben, das zwei Prozessoren vereinen könne.
Die HP-Cheftechnikerin Shane Robison erklärte vor Analysten, mit dem Einsatz des doppelten Itanium wolle man IBMs Vormachtsstellung im Server-Markt brechen. Aktuell geht der Computerbauer dazu über, all seine Server mit Itanium-Chips zu bestücken. Bislang setzte das Unternehmen in seinen Unix-Maschinen selbst entwickelte PA-RISC-CPUs ein. Der Superdome-Server etwa ist in der Lage, 64 PA-RISC-Chips zu nutzen, eine für 2003 angekündigte Version sogar 128 Stück des kommenden PA-RISC 8800. Laut Robison soll dieser Rechner anstelle der besagten CPUs auch die Itanium-Nachfolger beherbergen können.
Bereits im September hatte der General Manager von Intels (Börse Frankfurt: INL) Enterprise Platforms Group Mike Fister angekündigt, zwei Itanium-Prozessoren auf einen einzigen Chip zusammezulegen. Fister erklärte, derzeit könne man noch nicht abschätzen, ob der Dual-Itanium in einer 90 Nanometer-Prozesstechnik oder in einem für heutige Ohren utopisch klingende 65 Nanometer-Verfahren gefertigt wird. HP hatte den Itanium-Chip gemeinsam mit Intel (Börse Frankfurt: INL) entwickelt. Fast zehn Jahre haben beide an ihm gebaut.
Der Itanium 3 alias Madison war von den Serverhersteller Unisys und NEC auf dem IDF in San Jose, Kalifornien, erstmals im Einsatz präsentiert worden. Es handelte sich um eine erweiterte Version des Itanium 2, ehemaliger Codename McKinley. Dieser verfügt über einen drei MByte großen Level 3-Cache, einen 256 KByte Level 2-Cache und einen 32 KByte großen Level 1-Cache. Der Itanium-Serverchip verfügt zwar über einen vier MByte großen Level 3-Cache, dieser ist jedoch auf separaten Chips untergebracht. Auch der Level 2 ist bei der aktuellen Server-CPU nur 96 KByte groß.
Bislang bietet alleine IBM (Börse Frankfurt: IBM) Server mit Dual-Chips an. Der aktuelle Power4-Prozessor war der erste 64 Bit-Chip mit zwei CPUs. Er bietet daher echtes Multiprozessing. Die Architektur besteht aus 170 Millionen Transistoren und wird in 0,18-Mikrometer-Kupfer-Technik gefertigt. Das bedeutet, dass die Transistoren mit Kupfer verbunden sind und 0,18 Mikron Abstand zueinander haben. Der Systembus verkehrt mit einer Taktrate von 500 MHz und kann bis zu 100 GBit/s zwischen CPU und Speicher hin- und herschaufeln.
Neben HP und IBM arbeitet auch Sun Microsystems (Börse Frankfurt: SSY) an einem eigenen Dual-Design.
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