Infineon: Startschuss für 300-Millimeter-Wafer

Der Chiphersteller Infineon (Börse Frankfurt: IFX) hat am heutigen Mittwoch in Dresden offiziell mit der weltweit ersten Produktion von 300-Millimeter-Wafern begonnen. Im Vergleich zu der bisher vorherrschenden Fertigung auf 200-Millimeter-Wafern können nach Angaben des Unternehmes damit zweieinhalbmal soviel Halbleiter pro Siliziumsscheibe produziert werden.

Durch die höhere Anzahl von Computerchips könnten bis zu 30 Prozent der Kosten gespart werden. Zudem will Infineon durch dünnere Leitungen die Anzahl der Chips erhöhen und die Produktionskosten um weitere rund 30 Prozent senken. Die Halbleiter könnten damit im Dresdner Werk um rund die Hälfte günstiger hergestellt werden, betonte das Unternehmen. Infineon will zunächst rund 11.000 Wafer monatlich produzieren. Entsprechend der Entwicklung im weltweiten Halbleitermarkt könnte die Kapazität bis zum Ende des kommenden Jahres auf über 16.000 Siliziumscheiben pro Monat erhöht werden.

Die Siemens-Tochter investierte nach eigenen Angaben rund 1,1 Milliarden Euro (2,15 Milliarden Mark) in die Fertigung der 300-Millimeter-Wafer. Die Spezialfirma für die Planung und den Bau von Halbleiterwerken M+W Zander ist mit 51 Millionen Euro und die Leipziger-Messe GmbH mit 118 Millionen Euro an dem neuen Werk beteiligt. Im Dresdner Halbleiter-Werk sind zurzeit rund 4300 Mitarbeiter beschäftigt; über 800 davon in der Fertigung der neuen 300-Millimeter-Wafer.

Kontakt:
Infineon Technologies, Tel.: 01802/000404 (günstigsten Tarif anzeigen)