Siemens (Börse Frankfurt: SIE) hat den Prototyp einer hybriden Leiterplatte vorgestellt, die sowohl elektrische als auch optische Komponenten aufweist. Nach Angaben des Unternehmens sind dadurch Übertragungsraten von bis zu drei Gigabit pro Sekunde möglich.
Hergestellt wurde der Prototyp von Mitarbeitern der Innovations-Werkstatt „C-LAB“, einer Kooperation zwischen Siemens und der Universität Paderborn. Das Projekt wurde mit Mitteln des Bundesforschungsministeriums gefördert.
Möglich wurde die hohe Datenrate nach Angaben von Siemens dadurch, dass die Wissenschaftler an den kritischen Punkten, etwa beim Informationsaustausch zwischen Prozessor und Arbeitsspeicher oder Bussystem, statt auf Elektronen auf Lichtsignale setzten, die ein Wellenleiter überträgt.
Dieser befindet sich in einer Kunststoff-Folie, in der die Leitungsstrukturen eingeätzt wurden. Die Folie ist als Zwischenlage in die Leiterplatte eingebaut. Gegenüber der elektrischen besitzt die optische Verbindungstechnik laut Siemens eine Reihe von Vorteilen. Sie erlaube hohe Datenraten und sei weniger störungsanfällig.
Außerdem ließen sich die optischen Elemente in die Fertigung konventioneller Leiterplatten schnell und kostengünstig integrieren. Die neue hybride Technik wird voraussichtlich in fünf Jahren marktreif sein und neben schnelleren Rechnern auch leistungsfähigere Mobilfunksysteme ermöglichen.
Kontakt:
Siemens-Hotline, Tel.: 01805/333226
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