AMD, Intel, TSMC und Microsoft etablieren Standard für Die-to-Die-Interface

AMD, Advanced Semiconductor Engineer, ARM, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) haben sich zusammengeschlossen, um einen Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)-Standard zu schaffen.

Nach Angaben des Industriekonsortiums soll der UCIe-Standard, der als UCIe 1.0 ratifiziert wurde, die „Die-to-Die“-Verbindungen zwischen Hardware, Software und Konformitätstests unterstützen. Das Konsortium hofft außerdem, dass es den Endbenutzern ermöglicht, Chiplet-Komponenten von verschiedenen Anbietern für eine maßgeschneiderte System-on-Chip-Konstruktion zu mischen und anzupassen.

„AMD ist stolz darauf, seine lange Geschichte der Unterstützung von Industriestandards fortzusetzen, die innovative Lösungen für die sich entwickelnden Bedürfnisse unserer Kunden ermöglichen. Wir sind führend in der Chiplet-Technologie und begrüßen ein Multi-Vendor-Chiplet-Ökosystem, das eine kundenspezifische Integration von Drittanbietern ermöglicht“, sagte Mark Papermaster, Executive VP und CTO von AMD.

„Der UCIe-Standard wird ein Schlüsselfaktor sein, um Systeminnovationen voranzutreiben, die heterogene Compute-Engines und Beschleuniger nutzen, um die besten Lösungen zu ermöglichen, die für Leistung, Kosten und Energieeffizienz optimiert sind.“

Die Gründungsmitglieder erklärten, dass sie sich derzeit im Prozess der endgültigen Einbindung als offenes Standardisierungsgremium befinden, was voraussichtlich noch in diesem Jahr geschehen wird. Sie fügten hinzu, dass auch Arbeiten zur Definition des Chiplet-Formfaktors, des Managements, der Sicherheit und anderer Protokolle einbezogen werden sollen.