Samsung hat sein 3D Stacking genanntes Produktionsverfahren, um Chips auf einem Die platzsparend übereinander anzuordnen, ausgeweitet. Erstmals wurde es für Chips verwendet, die im 7-Nanometer-EUV-Prozess hergestellt wurden. Das neue Verfahren bezeichnet Samsung als X-Cube.
X-Cube basiert auch auf Samsungs TSV-Technologie, bei der Drähte durch winzige Löcher geführt werden, um die einzelnen Speicherschichten miteinander zu verbinden. Sie erlaubt nicht nur kompaktere Chip-Anordnungen, sondern steigert auch die Geschwindigkeit sowie reduziert den Stromverbrauch. Kürzere Signalwege erhöhen zudem die Datentransferraten.
Das neue Produktionsverfahren nutzt Samsung aber nicht nur für eigene Chips. Es steht auch Kunden wie beispielsweise Qualcomm offen, die Chips bei Samsung fertigen lassen. X-Cube soll künftig außerdem für 5-Nanometer-Chips zur Verfügung stehen.
Im Mai begann Samsung mit dem Bau einer neuen EUV-Fertigungslinie für Chips mit Strukturen von 5 Nanometern und kleiner. Sie soll im kommenden Jahr in Betrieb gehen.
Vor COVID-19 war Remote-Work für viele Unternehmen fast undenkbar. Heute haben sie erkannt, dass es sehr gut funktionieren kann, wenn die Rahmenbedingungen stimmen. Erfahren Sie in diesem Webinar, wie Sie mit der Kollaborationslösung Slack auf die veränderten Arbeitsbedingungen optimal reagieren können.
Von ihr geht ein hohes Risiko aus. Angreifbar sind Chrome für Windows, macOS und Linux.
Forschende des KIT haben ein Modell zur Emotionsanalyse entwickelt, das affektive Zustände ähnlich genau wie…
Sie decken die Identität des Kopfs der Gruppe auf. Britische Behörden fahnden mit einem Foto…
Er treibt das neue iPad Pro mit OLED-Display an. Apple verspricht eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber…
Davon entfällt ein Viertel auf staatliche Einrichtungen und 12 Prozent auf Industrieunternehmen.
Forscher umgehen die Verschlüsselung und erhalten Zugriff auf VPN-Datenverkehr im Klartext. Für ihren Angriff benötigen…