Im Mai dieses Jahres kündigte AMD an, die neben der Fab 36 liegende Fab 30 grundlegend neu zu gestalten. 2,5 Milliarden Dollar sollen in das Werk fließen. Im Rahmen von drei Projekten würden am Standort Dresden zusätzliche Produktionskapazitäten für 300-Millimeter-Wafer geschaffen: So soll ein neues Halbleiterwerk mit dem Namen AMD Fab 38 aufgebaut werden. Allerdings handelt es sich nicht um eine wirklich neue Fabrik: „Es soll durch eine grundlegende Neugestaltung des bisherigen Werkes AMD Fab 30 entstehen“, so AMD wörtlich.
Die Produktion der neuen Fabrik werde auf 300-Millimeter-Wafer ausgerichtet sein und es erlauben, mehr als doppelt so viele Prozessoren auf einer Siliziumscheibe zu fertigen wie derzeit auf 200-Millimeter-Wafern.
Außerdem sollen die 300 Millimeter-Kapazitäten in der bestehenden AMD Fab 36 erweitert werden. Zudem entsteht am Standort Dresden ein neues Reinraumgebäude, um den steigenden Bedarf an Bump- und Test-Aktivitäten abzudecken. Bump und Test zählen zu den abschließenden Schritten des Fertigungsprozesses, bevor die Produkte zur Endverarbeitung versandt werden.
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