Zum ersten Mal ist es einem Forscher-Team von Infineon (Börse Frankfurt: IFX) gelungen, elektronische Schaltkreise aus Plastik auf eine handelsübliche Verpackungsfolie zu integrieren. Bislang war dies nach Unternehmensangaben nur unter dem Einsatz sehr hochwertiger Kunststoffe möglich. Damit sei eine wichtige Voraussetzung geschaffen, Chips im Rolle-zu-Rolle Verfahren in Masse zu produzieren.
Ähnlich wie beim Zeitungsdruck laufe die Folie bei diesem Verfahren in Hochgeschwindigkeit durch mehrere Beschichtungs- und Strukturierungsvorgänge. Die Wissenschaftler bringen dabei nach eigenen Aussagen die aktive und empfindlichste Schicht des Dünnfilm-Transistors nicht als erste der einzelnen Chip-Schichten auf das Plastik-Substrat auf, sondern zuletzt.
In der Liste denkbarer Anwendungen stehen flexible RFID-Tags (Radio Frequency Identification) ganz oben. Die Funk-Etiketten aus Kunststoff sollen in wenigen Jahren verfügbar sein und könnten so die bekannten Strichcodes vom Markt verdrängen. Sollte jeder neu produzierte Artikel damit ausgestattet werden, müssten laut Branchenkennern pro Jahr mehr als 500 Milliarden solcher Chips produziert werden.
Kontakt: Infineon Technologies, Tel.: 01802/000404 (günstigsten Tarif anzeigen)
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